MoneyDJ新聞 2026-01-22 10:33:08 萬惠雯 發佈
生成式 AI 推動雲端算力需求快速攀升，雲端服務供應商（CSP）除持續擴大 GPU 採用外，也同步加快自研 AI ASIC 的布局腳步，聯發科(2454)憑藉SoC 設計能力、先進製程經驗與系統整合實力具備優勢，被視為台廠中最有機會切入並受益於此一趨勢的關鍵業者，並目標拿下10-15%的市占率表現。
AI ASIC 不同於傳統消費性 SoC，其設計複雜度高、與系統架構高度整合，需同時具備高速運算、記憶體介面、電源管理與整體效能最佳化能力，進入門檻明顯高於一般 IC 設計。聯發科在高階手機晶片、網通、車用與連結晶片等領域累積的 SoC 平台化能力，使其能快速回應 CSP 對於「客製化 AI 晶片」的需求，也成為市場看好其可切入 AI ASIC 供應鏈且具有重要優勢的原因。
而在市場部分，隨著先進製程與先進封裝成本高漲，促使 CSP 尋求更具性價比的自研方案，且因 AI 應用場景日益多元，ASIC 可依不同模型與工作負載進行最佳化設計，推動AI ASIC市場的成長。
聯發科預估，隨著AI伺服器與高效能運算需求急遽升溫，整體AI ASIC市場規模至少將達500億美元。而在進度部分，聯發科已完成首顆與美系 CSP 客戶合作的 AI ASIC 專案 Tape-out，2026年企業級ASIC營收可突破10億美元，公司將積極爭取更多新業務，2027年的營收可達數十億美元，並目標以市場佔有率達10%至15%以上為目標，第二個專案則將自2028年起開始帶來營收貢獻，預期將成為長期成長動能之一。
