MoneyDJ新聞 2026-01-30 09:40:41 黃立安 發佈
隨著AI需求持續擴大，半導體供應鏈產能重分配的排擠效應浮上檯面。影像感測IC業者晶相光(3530)率先指出，主要晶圓代工供應商力積電(6770)通知自2026年第二季起停止接單，導致公司產能配置與出貨時程須進行調整，也讓市場正視AI需求外溢，對成熟製程供應彈性所帶來的影響。
IC設計業者觀察，2026年晶圓代工、封裝與測試服務的成本上調，已明顯受到AI的直接與間接影響。隨著先進製程、先進封裝與高階運算相關產能，優先配置至AI與高效能運算應用，相關人力、設備與材料資源隨之重新分配，使原本仰賴成熟製程與成熟封裝的產品線，開始感受到供應彈性被擠壓的壓力。
瑞昱(2379)指出，公司產品多數仍集中於成熟製程與成熟封裝技術，從整體產業結構來看，相關產能目前尚未完全滿載，短期仍保有一定調度空間，有助因應市場變化。然而，當晶圓代工與封測廠持續將大量人力與資源轉向先進製程與AI相關應用時，成熟製程的隱性彈性恐逐步下降，並可能在供應鏈中引發連鎖反應，推升價格壓力。
驅動IC設計業者表示，雖然製造成本上升，理論上可能對終端需求造成壓抑，但目前來自主要客戶的回饋，尚未顯示市場會出現明顯且急遽的需求萎縮，終端需求仍維持相對穩定。
不過在記憶體價格波動、整體系統成本上升等變數交織下，瑞昱也提醒，仍須留意是否影響客戶升級時程，或使部分應用如手機、PC的換機週期拉長，對需求動能形成間接干擾。
IC設計業者分析，目前供應鏈主導力量可概括為AI及其周邊需求先緊，並逐步向中後段蔓延。同時市場亦存在兩股結構性的漲價推力，其一來自需求端，AI帶動特定製程與產能率先吃緊；其二則來自成本端，人力、水電與金屬材料等費用全面上升，已非單一景氣循環因素所能解釋。
在晶圓代工與封測報價陸續調升下，IC設計業者亦坦言，確實面臨製造成本上升壓力，部分廠商已開始評估調整產品報價的可能性。不過目前消費性電子市況仍偏保守，且IC價格向來易跌難漲，因此多數業者對漲價態度仍顯審慎，並觀望是否有同業率先開出第一槍，再行跟進。整體來看，IC設計業者對2026年整體供應與成本走勢普遍抱持審慎態度，只能持續強化供應鏈布局與風險控管能力。
