MoneyDJ新聞 2024-10-25 09:02:22 記者 萬惠雯 報導
聯茂(6213)看好車用電子升級推動高階材料的成長，聯茂表示，電動車PCB使用量平均為傳統燃油車的4倍以上，聯茂除了目前已量產的Hi-tg無鹵以及應用在車聯網(IoV)和ADAS的高速材料外，次世代ADAS長距離4D立體影像雷達應用產品，將於明(2025)年放量於歐系終端大廠。
且未來在5G/6G網路快速佈建下，車用電子對於高速高頻材料的需求持續擴大，而聯茂應用於5G/6G車聯網的HDI(High Density Interconnect；HDI)無鹵高速材料也將於2025年放量至歐系大廠；此外，針對HPC與全自動駕駛Autopilot應用之HDI無鹵/超低耗損高速材料，目前也已進入導入各tier 1歐美車用大廠認證階段。
聯茂表示，汽車電子化程度不斷提升，在電動化和智能化兩大趨勢驅動下，除了車用PCB需求增加，車用PCB技術及規格也同步升級，特別是在智能化方面，而為對應數顆感測器、大量資訊傳輸、低損耗等需求，製造過程中提高採用高密度互連(High Density Interconnect；HDI)及高速/高頻板技術。
聯茂表示，公司在高階車用電子佈局逐漸開花結果，無論是對應電動車的耐高壓、大電流的厚銅板，或是智能車用等HDI板材、IoV、ADAS、全自動駕駛系統與Networking Access Devices (NAD)相關應用所採用的高速材料，皆持續放量於各大歐美終端領域。隨著電動車和車用智能化的滲透率提升，聯茂將持續受惠車用電子產業趨勢。
