精實新聞 2013-11-21 11:19:51 記者 楊舒晴 報導
研華(2395)於11月21日到23日以「驅動智慧城市創新，共建物聯產業典範」為主題舉辦嵌入式全球經銷商大會(World Partner Conference,WPC)。董事長劉克振(如圖)表示，雖然目前市場對於智慧城市發展尚未明顯感受，但其實正在快速成長中，預計2030年全球商機將達到10兆美元，市場機會散布於各個產業內。
這3天的活動中，研華將邀請Intel、ARM、龍芯、IBM等各界專家分享未來趨勢與技術外，也將帶領全球夥伴參訪即將於明年1月在昆山正式開幕的協同創新研發中心(Advantech Plus Technology Campus, A+TC)，展示出研華最新技術與服務。
總經理何春盛指出，在全球邁向智慧化的過程當中，包括行動裝置、社群媒體、雲計算 、巨量資料、物聯網、傳感器網絡、3D列印及智慧機器人等突破性技術接連出現，這些都將不斷影響人們周遭生活，因此，估計全球將於2020年產生400億個行動裝置，其中，可進行物與物連結運算的裝置也將高達50億個，且所有裝置都得具備連接性、管理性、安全性。
何春盛說，研華為因應這波發展趨勢，積極進化業務組織由產品走向產業、區域佈局擴大為全球整合銷售模式，並將其稱之為市場導向業務組織(Sector-Lead Sales Organization)，期望藉由多維構面的業務組織，形成研華於各市場業務組織之完全專注。
此外，何春盛表示，公司也將率先於中國導入Local Growth Team的逆向創新概念，並以研華協同研發創新中心作為平台，進一步達成連結總部技術資源、自創中國需求新品、返攻全球新興市場等創舉。
