MoneyDJ新聞 2022-04-22 14:17:09 記者 陳苓 報導
韓媒指稱，三星電機(Samsung Electro-Mechanics、SEMCO)繼蘋果M1處理器後再下一城，據傳奪下M2處理器的載板訂單，預料用於下半年發佈的MacBook筆電和iPad平板電腦。
韓國經濟日報、etnews 21日報導，消息人士透露，三星電機獲選為蘋果FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)的主要供應商，FC-BGA是連接晶片和主板的載板，主要用於CPU和GPU。
據傳蘋果次世代M2處理器將使用三星電機的FC-BGA，而今年下半新推出的MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac、iPad Pro均會搭載M2晶片。
三星電機是蘋果的老夥伴，iPhone 12、13均用三星電機的軟硬結合板(Rigid Flexible Printed Circuit Board、簡稱RFPCB)。FC-BGA載板技術門檻高，蘋果訂單只交給少數供應商，包括三星電機、日廠Ibiden、台廠欣興(3037)等。業界人士說，當前只有5家公司能生產FC-BGA載板，分別是三星電機、日商Ibiden和新光電氣工業(Shinko Electric)、台商欣興和南亞科(2408)。
晶片商改用涵蓋更多微電路的高密度載板，類似FC-BGA的多層載板取代了通用載板，可用於人工智慧(AI)、自駕車、伺服器等。韓廠LG Innotek眼見有利可圖，也加入此一市場，該公司FC-BGA預計2024年4月量產。
Kiwoom Securities研究主管Kim Ji-san估計，三星電機的FC-BGA銷售，將從2021年的5,700億韓圜、2024年增至1.1兆韓圜。業界觀察家預測，蘋果FC-BGA訂單加持下，今年三星電機整體營收將突破10兆韓圜、締造歷史新高。不只如此，蘋果的Apple Car也可能使用FC-BGA，有望進一步拉高買氣。
Naver報價顯示，週四(21日)三星電機大漲4.98%、收168,5000韓圜，創5個月來最大漲幅。
三星電機：載板緊到2026年 斥資擴產FC-BGA
BusinessKorea、韓國經濟日報報導，三星電機3月21日宣布斥資3,000億韓圜(2.5億美元)，增產高效能的FC-BGA載板、並要在南韓釜山打造新的生產設施。該公司之前已經花費1.3兆韓圜投資越南載板廠，此舉表示總投資額拉高至1.6兆韓圜。
三星電機總裁Jang Duck-hyun在3月份股東大會表示，將所有系統整合到單一載板的封裝技術，會變成未來平台。他認為以後會從「系統單晶片」(system on chip、SoC)、演化成「系統單載板」(system on substrate、SoS)。
高階載板需求暢旺，中長期而言，估計每年將成長20%。載板不只適用於CPU、GPU，電動車(EV)、人工智慧(AI)、數據中心也需要，這讓FC-BGA供給極度吃緊，被譽為「第二種半導體」。
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