MoneyDJ新聞 2024-09-04 16:35:55 記者 周佩宇 報導
三星電子記憶體業務總裁Jung Bae Lee今(4)日出席SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，以「記憶體技術創新躍進未來」為題發表演說，他提到，在AI時代，記憶體面臨三大挑戰，包含能耗問題、記憶體頻寬增加有限，及儲存容量需要有所突破，並強調，三星將準備好多樣新品，以科技創新及技術優化，瞄準AI裝置及邊緣應用。
在AI發展演進下，HBM系列產品推陳出新，冀打破現有速度及能耗的限制，其中一個方法是將邏輯處理功能放到HBM中，並結合矽穿孔 (TSV) 技術，在此基礎上，記憶體製造商與代工廠的合作變得至關重要，而三星記憶體事業部已準備好Turnkey解決方案，可提供一條龍式生產服務。
同時為了維持生產彈性，亦可提供IP給客戶自行設計基礎裸晶 (Basedie)，或與其他代工廠合作，由其生產Basedie，將不限於由三星代工，而是開拓合作機會以提供客製化HBM，帶領產業在轉型時刻往前走。
Jung Bae Lee強調，記憶體在AI應用中的重要性與日俱增， 整體生態系的合作成為必要之途，三星將成為全體解決方案供應者，並透過與生態系夥伴的緊密合作、創新良好的競爭，冀以此次大師論壇為基礎，共創記憶體技術的創新未來。
