半導體測試介面技術門檻持續拉高。旺矽指出，未來HPC／AI探針卡將朝高針數、高載流能力（CCC）及高速傳輸三大方向演進，公司持續強化垂直式探針卡（VPC）及完整測試解決方案布局，並受惠AI相關客戶需求成長，探針卡業務維持強勁動能。
