終結微隙清洗痛點！李長榮濕式解方亮相 SEMICON 擊破 10μm 互連極限
2026/09/01 20:10
終結微隙清洗痛點！李長榮濕式解方亮相 SEMICON 擊破 10μm 互連極限李長榮先進材料今日在SEMICON Taiwan 2026中，正式發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案，涵蓋多功能型蝕刻液（Etchant）、DB Remover與Flux Cleaner微細結構清洗方案，從精準金屬控制到微米級潔淨度，全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。
個股K線圖-
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