MoneyDJ新聞 2026-09-14 10:11:53 數位內容中心 發佈
汎銓（6830）將募得約30億元投入AI晶片分析平台增設、矽光子光互連檢測設備建置與研發，並把既有半導體分析服務延伸至MSS HG設備銷售、共同開發及專利授權。現金增資發行價敲定為每股500元，預計發行6,000張，資金用途集中在AI、高速運算、先進封裝對失效分析、材料分析、可靠度驗證與先進檢測所衍生的新增需求。
MSS HG鎖定PIC故障分析與研發除錯，可支援12吋晶圓，能量測光訊號在矽光子晶片中的損耗，並定位漏光或異常波導區段。標準版含雷射自動耦光平台、IL/RL光損失量測、光損與漏光定位、掃頻雷射量測及光強度變化量測，單台價格約6,000萬至8,000萬元，全配版本接近3億元。展示機已進駐竹北Tier-1 AI客戶專區試用，現階段與Tier-1 AI客戶、晶圓廠及光模組業者進行驗證，且已簽下1家國際設備大廠合作開發協議，另有2家採個案合作、1家洽談專利授權。
海外據點則由美國矽谷、日本大東京灣與上海分工承接不同案源，前兩地切入設備商新設備、新材料與製程參數開發，上海承接AI分析、先進製程材料分析與矽光子檢測案件。材料分析仍是主力，營收占比約85%至90%，MOR極致敏感材料分析已導入High-NA EUV需求，APT原子級分析開始貢獻業績，SAC-TEM高階廠房與設備也已完成建置。另方面，自研光損偵測裝置近期取得歐洲發明專利核准，連同台灣、美國、日本、韓國既有專利，核心技術保護範圍將延伸至43個國家及地區。
竹北Tier-1 AI客戶專區第3期已於上半年底完成，第4期進入洽談，第5期著手規劃，MSS HG今年底預計先出貨2至3台，明年目標10至20台。
