精實新聞 2012-10-09 11:26:23 記者 王彤勻 報導
家登(3680)今(9)日公佈9月營收，來到9391.5萬元，月增22%，為去年4月以來單月新高。而總計家登第3季表現，則是季增22.58%、年增56.59%達2.56億元，持續改寫單季營收歷史新高。家登指出，第3季的成長主要是受惠客戶持續擴廠拉貨，加上G450C在紐約州新建的18吋晶圓廠訂單持續增加所致。
家登表示，儘管目前全球經濟變數多，但半導體大客戶仍持續於先進製程的佈局，在20奈米以下製程與18吋晶圓的市場需求，客戶都持續擴大研發及資本支出。而若根據SEMI公布的半導體設備資本支出年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，今年全球半導體設備營收可達424億美元，預估成長2.6%，其中，台灣與韓國正是唯二呈正成長的地區。
家登強調，公司於今年初取得兩大次世代傳載解決方案－18吋晶圓傳載解決方案與極紫外光EUV光罩傳載解決方案在客戶端的認證。即便18吋晶圓量產落在2018年，但家登可說已搶得先機，預估今年營收可望呈逐季走揚態勢。家登董事長邱銘乾指出，在機台密集入帳以及18吋晶圓傳載系列產品持續出貨的帶動下，公司第4季可望再突破。
此外，家登也表示，目前台灣可說是12吋晶圓廠最密集的市場，而家登也積極運用18吋晶圓盒的技術，投入12吋晶圓傳載市場的研發。舉例而言，為克服次世代高階製程所面臨極為嚴峻的微汙染防治(AMC)考驗，家登投入耐高溫與高潔淨度等高潔淨度複合材料的研究，並應用於次世代解決方案。如今，為提升客戶端在12吋晶圓製程的效能，也進一步將此一技術延伸到現有的12吋晶圓傳送盒產品，將為客戶12吋晶圓廠量身打造出能徹底解決半導體產業現所面臨微汙染防治(AMC)問題的晶圓傳載解決方案。
