電力成AI算力擴張關鍵：政府擬推25部燃氣機組，業者改採自備發電搶時程

2026/10/01 08:52

MoneyDJ新聞 2026-10-01 08:52:29 數位內容中心發佈

- 經濟部宣布將興建約25部天然氣發電機組，支援AI資料中心擴建；同日大同推出模組化資料中心 TTG AIDC Cube，伺服器與電力設備代理商漢吉也已取得100台燃氣發電引擎（每台約400 kW，合計約40 MW），首批逾50台將自11月起交付[1][2]。

- 業者已從等待電網接入，轉向結合模組化機櫃與自備發電搶時程。台達電等電源與配套廠也大幅提高資本支出，以因應資料中心需求；但燃氣機組的時程、空間、環評，以及燃料與排放成本，仍是能否普遍採行的關鍵變數[3][1][2]。

- 下一步要看電力落地速度，能否與台積電 N3、CoWoS 等先進製程與封測節奏同步。若兩者不同步，將牽動 ODM、載板與封測廠的出貨時序、現金回收與庫存風險[4][5][1]。

台灣供應鏈出現兩道明顯訊號：經濟部長龔明鑫宣布，政府將興建約25部天然氣發電機組，支援AI資料中心擴張；同日大同發表模組化資料中心解決方案 TTG AIDC Cube，主打縮短上線時間。與此同時，業者也開始提前用現金買電，漢吉已向原廠引進100台燃氣發電引擎，首批逾50台預計11月交付，凸顯「Time to Power」已成為產業當前最急迫的議題[1][2]。全球大型雲端服務商與AI業者的資本支出估計上看千億美元，算力需求激增，也讓電力容量成為擴充速度的首要限制[6][7]。

電力卡關，資料中心建置轉向模組化與自備發電

面對電網接入與場址限制，業者採取雙軌並進：一方面期待政府加快新增發電機組、擴大公共供給，另一方面則轉向模組化機櫃與自備電力，爭取「裝機即用」的時間。大同的 TTG AIDC Cube，就是將資料中心拆解為模組化單位，以配合客戶快速上線的需求[1]。漢吉的大宗採購也反映，短期內業者願意加碼資本支出，替自己買一份「電力保險」，換取搶先上線與提早收款的優勢；不過，該批引擎合計約40 MW，雖可在部分場址短期紓解電力缺口，若要支撐GW級資料中心群仍明顯不足，交期、場地配置與環評等問題也還沒解決[2]。

同時，系統與電源廠也在同步擴產、提高資本支出，搶攻配套商機。台達電已大幅拉高資本支出，逼近700億元，反映高功率電源、冷卻與場端整合方案需求明顯升溫[3]。高速連接器供應商宏致也規劃將出貨目標從3,500萬顆提高到5,000萬顆，並透過規格升級與客製化，將毛利率拉升至約45％，顯示只要資料中心啟動，周邊高附加價值零組件的獲利能見度也會同步提高[8]。

電力時程牽動出貨節奏，ODM、載板與封測同步承壓

電力問題正直接回推到伺服器 ODM、載板與先進封裝的出貨時序。緯穎、華碩等系統廠在拉貨順利到位時，毛利表現明顯走升，緯穎第二季毛利率逼近9.3％，出貨動能與客戶新品量產也帶動後續旺季表現[9]；仁寶與鴻海在AI機櫃與伺服器代工方面，也都交出高雙位數成長，顯示只要電力與交期配合得上，ODM仍有不小的成長空間[10]。但若資料中心上線延宕，ODM出貨窗口就會被迫後移，營收與現金回收同步遞延，營運資金壓力也會跟著升高，部分廠商已與客戶協商改為客戶供料，以降低庫存與資金風險[11]。

載板與先進封裝同樣受電力與交期牽動。ABF載板第二季年增36.7％，台灣廠商合計市占約35.6%，其中ABF載板市占逾4成；但價格上漲也面臨下游記憶體大廠要求回吐部分漲幅的壓力，若客戶成功壓價，將直接侵蝕載板廠的價格動能與毛利[12][13][14]。此外，台積電3奈米、CoWoS等先進封裝被視為AI晶片的關鍵節點，封裝與測試驗證時間拉長，也進一步推高封測產能壓力；若電力或機櫃上線時程延後，原本排定的封裝與測試節奏也會被擠壓，交期堆疊恐成為新的瓶頸[4][5][15]。

眼前的產業競爭，已不只是訂單多寡，而是能否在上游製程、封裝與下游電力同步到位的情況下，準時交付並順利收回現金[1][4][5]。