MoneyDJ新聞 2019-09-17 08:54:56 記者 新聞中心 報導
IT之家報導，天風國際證券分析師郭明錤在最新報告中指出，均熱板(VC：Vapor Chamber)對5G手機設計並非必須，這是其預測與市場共識最大的差異；並認為2020年下半年新款5G iPhone沿用石墨片設計、華為對2020年VC需求下修50%，將是2020年5G手機對均熱板需求明顯低於預期的主因。
對於均熱板需求下滑原因，郭明錤認為主要有三點原因，一、SoC/處理器的主流製程在2020年將會轉換至5nm/5nm+EUV，可有效降低手機功耗；二、高通(Qualcomm)近期提供給品牌客戶的5G手機參考設計中，並未建議採用VC；三、5G訊號在2020年尚未普及，故5G手機大多時會透過4G、或5G與4G整合的方式上網，功耗較預期低。
郭明錤預測，2020年各手機品牌採用VC計畫重點如下，在蘋果(Apple)方面，因其擁有軟硬體整合優勢，故預期其2020年下半年新款5G iPhone將沿用成本更低的石墨片設計，而非市場預期的VC。
在華為方面，郭明錤則預測，受益於先進SoC制程與系統設計，故華為2020年5G手機功耗低於預期，因此下修華為2020年VC需求至5,000萬到6,000萬片(市場共識為1億到1.2億片；並預期華為將大量採用熱管或熱管+石墨片取代VC。
至於三星方面，市場預期Samsung 5G A系列手機也將採用VC，但郭明錤團隊預測，將仍只有最高端的S系列與Note系列會採用VC，故三星VC需求也將低於預期。至於其他中國大陸品牌方面，因大量採用功耗較低的高通與聯發科中端5G晶片、與5G手機幾乎只支持Sub-6 GHz，功耗較低；故預期採用VC需求將低於預期。
整體而言，市場預期2020年VC每月需求為2,000萬片或更多，然而，郭明錤預期每月VC需求僅約900萬至1,000萬片。
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