MoneyDJ新聞 2022-03-16 13:01:01 記者 萬惠雯 報導
愛普*(6531)持續開發3D IC領域新產品，董事長陳文良表示，正在量產的矽電容（Silicon Capacitor，也稱IPD）新領域，去年開始推廣，目前已有設計導入，也切入一些主流應用，若設計導入順利，最快可在年底可貢獻在營收上。
愛普*旗下有兩大事業部，IoT RAM事業部以及AI事業部，其中IoT事業部在應用上，連接裝置占50%、穿戴裝置占29%、影像/音訊/其它占比重21%；而在AI事業，授權金占25%、晶圓銷售占75%。
陳文良表示，愛普正在量產的新產品線IPD，由於電容是電路不可缺少的零件，傳統的電容通常是放在PCB上，但隨著SoC的進步，功耗愈來愈高、電壓愈來愈低，電容就需要愈來愈靠近SoC，所以電容就從傳統PCB移到封裝材料上，最近又從封裝材料移到land side，以便更靠近SoC，但這樣的趨勢對傳統的電容MLCC就會有困難，主要是有大小和密度的挑戰。
而在此趨勢下，就需要所謂「矽電容」的產品，矽電容就是以IC的技術在wafer上做的電容，可做到更薄、更高密度，由於有很多應用需要直接放在SoC上，如此情況下只能採用矽電容，愛普矽電容產品已開發近5年，目前市場主流技術是以deep trench(深溝式)，愛普則用DRAM的堆疊技術來做，愛普此產品在特殊應用已量產幾年，最近則切入主流應用，未來也是愛普3D IC產品線之一。
