MoneyDJ新聞 2026-09-02 12:09:30 黃立安 發佈
經濟部產業技術司主題館今(2)日於SEMICON TAIWAN 2026展開，館中集結29項創新技術，瞄準先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測或製造設備等關鍵領域，展出亮點包含應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，可使線路結構堆疊更精確，封裝設計彈性與良率更提升，已成功打入半導體龍頭供應鏈。另因應AI資料中心800 VDC高壓直流架構需求，開發碳化矽功率模組，提升高壓電力轉換效率，協助建立國產功率半導體供應鏈。
經濟部產業技術司司長郭肇中(附圖中)表示，據研究機構指出，今年全球半導體總產值有望突破1兆美元，2030年更可望達1.5兆美元。產業技術司近六年持續投入超過400億元進行前瞻研發，鎖定 AI、矽光子、量子、先進封裝、化合物半導體等關鍵領域，推動晶片軟硬整合，晶圓製造國產化，並強化國際鏈結，以建立具韌性與全球可信賴的先進半導體供應鏈。
今年的亮點技術像是攜手山太士(3595)、永光化學(1711)、志聖工業(2467)、晶彩科技(3535)等材料設備大廠，開發應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術」，可提高晶片封裝良率、設計彈性，已成功打入全球半導體龍頭供應鏈。
針對AI資料中心供電正轉向800VDC架構，工研院整合開發出碳化矽(SiC)功率元件、功率模組、氮化鎵(GaN)內埋封裝技術，對應固態變壓器、儲能系統、太陽能變流器及雙向快充應用，已技轉或串聯同欣電子(6271)、尼克森電子(3317)、鴻揚半導體、茂矽電子(2342)，建立國產碳化矽元件供應鏈，更攜手群創光電(3481)推動氮化鎵次系統應用，帶動功率半導體供應鏈成長升級，串聯上下游的產研成果，也將一併於建構中的直流電網示範場域完成驗證。
工研院電光系統所所長張世傑表示，工研院持續鎖定前瞻半導體與AI技術研發，並密切串聯大廠，鎖定當前產業挑戰共創解決方案。像是開發應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，控制基板翹曲度比傳統更低，並首創「晶片位移線路補正」技術，可提高晶片封裝良率，還透過多種特殊材料選擇及製程匹配，完成高精細3D串接線路，可擴大封裝線路密度，大幅提升晶片封裝設計彈性。
AI資料中心方面，NVIDIA揭示800VDC資料中心電力架構藍圖，成為臺廠搶進全球市場的新契機，工研院積極推動碳化矽元件、封裝自主化，開發出的車用碳化矽模組技術、碳化矽功率元件技術均已完成技轉，並進行晶圓代工，逐步壯大國產碳化矽元件供應鏈實力。
