惠特攻矽光子/AI光通訊,擴廠整合製程

2025/12/24 10:29

MoneyDJ新聞 2025-12-24 10:29:48 數位內容中心 發佈

惠特(6706)在台中新總部啟用後,整合研發、製造與管理,並導入智慧化生產與近500kW的屋頂太陽能系統,顯示營運設備與製造能量已增強。公司主力產品仍以LED測試與分選設備為基礎,近期已擴展到矽光子元件貼合、光纖陣列功能測試、AOI檢測及Rework等完整光電製程設備線。

惠特產品線涵蓋貼合、測試到檢測,旨在支援矽光子與CPO/MPO等高階應用的生產需求。法人報告指出,惠特在矽光子及AI光通訊題材中,因產品與製程整合能力被看重,估計今年獲利可望顯著回升。

公司新總部及新廠將強化高階製程設備開發與量產能量,並提供矽光子相關設備的完整場域。此一資本支出反映公司對製程整合與產能擴充的資源投入。

在產業端,矽光子與AI光通訊需求受資料中心、光通訊頻寬升級與AI運算傳輸需求推動,連帶提升測試與封裝驗證設備需求。惠特產品線聚焦於測試與貼合等關鍵製程,屬於供應鏈中上游設備端節點。

個股K線圖-
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