MoneyDJ新聞 2023-11-30 09:29:41 記者 鄭盈芷 報導
電鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)昨(29)日法說會釋出正向展望，從目前設備在手訂單來看，明年營運可望重返成長軌道，而在高階封裝等應用帶動下，明年半導體設備出貨可望持穩今年，光學相關設備則有大幅提升的空間，預估明年光學設備營收佔比有機會達25~30%，較今年5%以內明顯放大，主要係受惠智慧型手機大廠設計更改。法人推估，友威科明年營收將有雙位數成長空間，整體設備出貨可望回到2022年高檔。
友威科預估，2024年半導體設備占比30%~35%、光學設備25~30%、汽車5%、其他10~15%，至於濺鍍代工則為10~15%。隨著半導體設備貢獻提升，友威科近年設備營收佔比大致都落在7~8成以上。
友威科看好半導體朝高階封裝發展的趨勢，包括異質整合、2.5D、3D封裝等，而車用晶片則有高電壓、快充等要求，也都會帶動特殊製程，對於聚焦利基市場的友威科是很好的機會。
因應半導體客戶需求成長，以及新南向、中國+1等趨勢，友威科將赴馬來西亞設廠，初期將先售後服務、設備保養為主要業務，後續再視當地市場發展情況分階段擴充。
(圖片來源:MoneyDJ理財網資料庫)
