MoneyDJ新聞 2026-06-03 09:41:14 數位內容中心 發佈
勤誠（8210）在COMPUTEX首度展示整機櫃（Rack）解決方案，宣布由傳統伺服器機殼延伸至機櫃整合，投入散熱、液冷與電源配置等系統級設計，定位為機構件整合供應商。
公司伺服器機殼產品線持續支撐營運，HGX及GB系列機殼出貨穩定，2026年第1季毛利率受產品組合優化及部分NRE貢獻回升。
勤誠部分專案在上半年經歷產品迭代轉換，短期出貨呈現調整，但整體訂單能見度佳。
在機櫃新業務方面，勤誠已取得RVL認證，並獲得兩家一線CSP（雲端服務供應商）的CDU水冷機櫃專案，預期下半年開始出貨並逐步放量，機櫃今年營收佔比有機會達雙位數。
公司全球生產佈局同步推展，美國NCT廠區已在3月啟用且接到美系客戶打樣需求，馬來西亞量產廠預計第3季啟用，美國達拉斯量產廠已完成簽約動工，以強化在地化交付能力與客戶服務。
勤誠與NVIDIA等晶片及系統廠持續共同開發，並列名輝達MGX生態系供應商，現場示範支援Vera Rubin新平台的1U MGX機殼方案，強調從機殼到機櫃的技術延伸與協同開發能力。
公司研發與製造的系統化方法論為技術門檻之一，從公差控制到焊接和平整度管理均為機櫃整合成功關鍵，並強化與客戶的共同開發流程以提升可靠度。
法人關注下半年多項專案是否能按期放量，以及機櫃產品在整體營收比例變化。勤誠下半年將有多項專案進入量產，屆時有望帶動年度營運動能。
