MoneyDJ新聞 2026-04-07 17:16:26 周佩宇 發佈
頌勝科技(7768)今(7)日舉辦上市前媒體茶敘，公司表示，今(2026)年在半導體需求帶動下，營運動能明顯轉強，第一季接單與出貨表現強勁，全年營收可望達雙位數成長，並可望挑戰約四成增幅。公司指出，目前半導體業務已成為主要成長引擎，2025年半導體相關營收占比61.74%，隨著2026年半導體需求持續提升，占比預期將進一步上升，並帶動整體毛利率走揚。
頌勝表示，2025年營收19.8億元、年增3%，在產品組合上，半導體耗材營收占61.74%、健康與醫療產業30.52%、環保黏著劑7.74%；2026年第一季營收5.59億元、年增17%；公司預期2026年半導體業務成長力道可維持2025年水準，且在此趨勢下，半導體營收占比將持續提高，並對整體毛利率形成正向推升。公司強調，半導體產品毛利率相對較高，過去幾年隨占比由約48%提升至逾六成，進一步推升整體獲利能力，同時2026年隨產品組合持續優化，毛利率仍具上行空間。就區域來看，近年成長動能以中國市場最為明顯，主因當地導入速度較快；相較之下，台灣與其他市場因驗證流程較長，放量節奏較為保守。
在產品應用上，公司指出，目前主要營收仍來自晶圓代工與記憶體製造領域，其中晶圓代工（Foundry）占比較高，但未來記憶體成長動能可望加速。
公司在成熟製程及先進製程都有所布局，其中成熟製程為短期主要成長動能，因替代需求強、導入速度快；先進製程及先進封裝則為其中長期布局，將持續投入開發。公司坦言，目前在手開發案已超過300件，但受限於技術人力，需進行篩選承接，相對也隱含市場需求強勁。在擴產規劃上，公司台灣新廠與研發中心持續擴建，另，中國合肥新廠則預計2026年第三季量產，整體產能規劃將配合客戶需求，預估每年產能需提升約25%至30%。
在新產品方面，公司積極布局CMP軟質拋光墊（Soft Pad），預計2026年第二季試產並逐步量產。公司說明，相較於主要產品CMP硬拋光墊（Hard Pad）高度客製化，Soft Pad較偏向標準化產品，一旦開發完成，可同時導入多家客戶，且應用範圍不僅限於半導體，具備潛在放量優勢。不過，公司也指出，新產線2026年貢獻仍有限，實際放量時間與幅度仍需視客戶導入進度而定。
關於地緣政治影響，公司表示，整體對半導體業務為正向因素。由於客戶逐步建立第二供應商，且主要競爭對手為美系廠商，公司作為非美供應鏈，具備替代優勢，有助於加速產品導入與市占提升。此外，公司也指出，中國市場在政策推動國產化下，導入速度明顯較快，成為近年成長主要來源。
目前頌勝CMP研磨墊全球市占約3%至4%，公司看好未來仍具備倍數成長空間。公司強調，CMP產品導入需長時間驗證，營收成長取決於客戶導入速度與支持程度，公司擁有完整專利布局及高技術護城河，也與客戶累計一定的黏著度，隨AI、先進封裝與製程微縮趨勢發展，對CMP需求將持續擴大。
(附圖為頌勝經營團隊)
