MoneyDJ新聞 2026-07-21 10:27:02 數位內容中心 發佈
鴻勁（7769）共同封裝光學設備開發有新進展，相關設備預計在第4季送交客戶驗證，現階段鎖定小量工程驗證。這次送樣的重點放在光電同測設備的實際測試與通訊表現，放量節奏則按客戶規畫銜接。
CPO製程環節繁複，鴻勁目前聚焦在insertion 4階段，也就是ASIC交換晶片與光引擎完成封裝後的最終成品測試。這一段製程的核心在於光與電同步測試，設備已整合雷射、光纖與FAU訊號，導入光引擎後可與ASIC晶片完成完整通訊與測試流程，延伸原有電測能力到光電整合應用。
新業務也同步展開。鴻勁投入對應散熱需求的陶瓷材料開發，產品線從封測設備延伸到材料應用，技術方向仍圍繞既有設備基礎，提供現有客戶更多元的技術方案。
產能方面，因AI/HPC訂單需求升高，現有產能已偏緊。鴻勁已啟動擴產計畫，今年規劃增加40%產能，明年再擴大30%至50%，並購置現成廠房，新增約3000坪空間投入生產與營運。
另一處鄰近廠房的規畫仍在進行中，因獎勵審查程序較長，整體進度較原先安排略慢，後續將銜接發包施工。為了支援當前訂單需求，鴻勁也先行在外租用場地作為倉庫，維持出貨與備料彈性。
