景碩Q2-Q3逐季走高；傳蘋果擬採類基板材料吸睛

MoneyDJ新聞 2016-05-26 11:39:47 記者 萬惠雯 報導

IC基板廠商景碩(3189)將於明(27)日召開股東常會，景碩第一季每股獲利1.16元。展望第二季，隨著蘋果新機開始針對AP開始拉貨，帶動對IC基板的需求，法人估，景碩第二季、第三季可望逐季走高，第二季營收季增可有10-15%，第三季再成長10%，全年營收估可有5%的年增率，EPS可達7元水準。且另一方面，傳說蘋果擬在未來的新機採用類基板(Substrate like)材料以因應設計元件日趨複雜的發展，對景碩來說，將會是全新的市場和發展。

在產品組合部分，景碩手機產品占營收比重54%、基地台約占10%、網通產品占7%、消費性產品占8%，PCB相關占15%，其它約為6%的水準。

針對近期展望，Q2進入旺季，蘋果新機針對iPhone7將開始拉貨，再加上其它應用也需求回溫，第二季起營運走升，法人估，第二季營收可有10-15%的季成長，傳統上第三季將登全年最旺季，營收可有再10%的季成長，伴隨營收成長，毛利率Q2-Q3也可望逐季走高，若新機銷售反應佳，第四季也會相對有所支撐。

至於新廠進度，景碩新廠去年第四季已開始小部分量產，該廠主要是著眼於16、14nm製程，再往前推進還可以到5nm水準，但因市場仍未開始，故目前仍以28、20nm產品為主流，也16nm配合客戶，目前則仍為很小部分。

另一方面，市場傳出，蘋果已在尋找可替代HDI的類基板(Substrate like)材料，由於手機採用SiP封裝趨勢持續，且SiP搭載的元件愈來愈多，超過HDI可負擔，所以類基板材料則可取代HDI的功能，該產品的製程和生產是採用類似IC基板的方法，但技術門檻比HDI高，市場評估，生產IC基板的廠商如景碩、ibiden等可望受惠。

景碩去年因為中國智慧型手機銷售不如預期，造成營收年衰退，展望今年，公司看好手機零組件相關應用成長，以及其它包括功率放大器、SiP對載板的需求升溫，今年營運將重回成長軌道，估全年營收估有5%的年成長。