MoneyDJ新聞 2026-06-01 10:10:55 新聞中心 發佈
和碩(4938)今年連續第二年參加台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)。和碩表示，隨著AI發展由模型訓練進入企業導入與實際場域應用，市場需求已從運算效能延伸至系統整合與長期運行能力，公司以AI Tech Maker為定位，聚焦將運算、連網、感測與產品設計整合為可實際落地的解決方案。為呼應本屆COMPUTEX「AI Together」主題，和碩展示聚焦四大方向，包括AI基礎建設、邊緣與產業AI、自主系統與實體AI，以及智慧終端裝置，呈現從雲端到場域的完整布局。
和碩指出，公司此次展出完整次世代AI基礎架構產品組合，聚焦AI Factory、高效能運算(HPC)與資料中心部署需求，產品涵蓋NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8、NVIDIA RTX PRO Server，以及AMD Instinct MI355X與MI350P GPU伺服器解決方案，並同步展示400G、800G與1.6T AI基礎建設交換器。
和碩續指出，隨著生成式與代理式AI應用快速成長，公司持續深耕與全球生態系夥伴合作，提供從運算、網路、散熱到系統整合的一站式AI基礎架構服務；透過完整的伺服器解決方案、AI Networking與OCP平台布局，致力協助企業與雲端服務供應商加速AI Factory建置，推動智慧運算與數位轉型發展。
在AI的產業應用層，和碩展出PEGAVERSE系列，以數位孿生與代理式AI為核心的智慧製造平台，涵蓋場域規劃(ARCHITECT)、工程知識訓練(YODA)與智慧製程(JEDI)，將和碩長年累積的製造經驗轉化為可複製、可交付的產業AI方案。
通訊與邊緣AI領域，和碩展出新世代5G通訊設備、AI-RAN技術概念、WiFi 7模組及6G天線，並推動RU(無線電單元)與NVIDIA DGX Spark整合，標誌AI運算能力正加速與通訊基礎設施深度融合。同時，在智慧移動應用方面，和碩展示以SCCR為核心的車載中央運算平台，整合IVI、Gateway與ADAS等功能，回應車用電子架構由分散走向集中整合的發展趨勢，強化邊緣運算於移動場域的應用能力。
在地面應用方面，和碩推出新一代四足機器人平台SIMBA II，結合電力電子、機構設計、感測系統與邊緣AI運算，可支援巡檢、監測與自動化任務。透過與瑞士精密驅動廠maxon合作導入HEJ 90高效能關節系統，SIMBA II進一步提升動態控制與穩定性，並支援即時環境辨識與自主導航。
在空中應用方面，和碩將邊緣運算與視覺感知技術延伸至智慧無人機平台。G720 SOM+EVK與AI Companion Computer採用聯發科MT8391平台，支援ROS2與MAVLink，可與飛控系統及任務流程整合，提供導航、感測與即時影像處理能力，並透過視覺感知與多相機影像處理模組，支援避障與環境判讀。
在智慧裝置與使用者體驗方面，和碩結合設計與製造服務能力，將工程研發、材料應用與工業設計導入產品開發流程，回應AI時代對裝置升級、互動體驗與長期使用的需求。和碩推出M16P Optimus模組化筆電，以模組化架構整合主機板、I/O、鍵盤、電池與儲存元件，使產品可依客戶需求進行彈性配置與快速維修，並預留未來運算平台升級空間，延長產品使用週期。
