MoneyDJ新聞 2026-09-21 13:47:38 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
市場消息指出，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited已向供應鏈釋出2027年擴產規劃，2奈米月產能目標提升至11萬片，3奈米增至21萬片。這次訊號聚焦先進製程與先進封裝同步擴張，對應AI晶片交付仍受高階產能吃緊牽動。
---
Amkor Technology, Inc.（AMKR.US）
Amkor Technology, Inc.宣布亞利桑那先進封裝與測試園區第2期擴建，總投資上修至120億美元，整體無塵室空間將達約9.3萬平方公尺。第1期產能已被客戶承諾超額預訂，顯示美國在地AI封裝需求已推進至多期擴建。
---
Applied Materials, Inc.（AMAT.US）
Applied Materials, Inc.表示2026年先進封裝業務將成長超過70%，並把先進封裝列為未來兩年晶圓廠設備成長三大來源之一。公司同時點名HBM與3D Chiplet堆疊相關設備，顯示產品線正直接對接高密度封裝升級需求。
---
KLA Corporation（KLAC.US）
KLA Corporation預估2026年先進封裝製程控制系統營收約11億美元，年增超過70%，高於先前預期。其先進封裝製程控制市占率也由2023年的僅數個百分點，升至2026年估計7%至8%，反映量測與檢測正快速成為封裝核心環節。
---
Lam Research Corporation（LRCX.US）
Lam Research Corporation表示今年advanced-packaging業務成長超過70%，並點名panel-level packaging為看好方向。公司同步把2026年全球晶圓製造設備市場展望上修至1,500億美元低段，顯示記憶體、先進邏輯與封裝投資正在同時擴張。
---
ASML Holding N.V.（ASML.US）
ASML Holding N.V.指出，單台High-NA EUV報價約4億美元，但對超大AI晶片仍需stitching，無法以單次曝光完成。公司正與夥伴推進12吋光罩方案，目標2031年建置pilot line，凸顯超大晶片限制正反向強化多晶粒與先進封裝路線。
---
Onto Innovation Inc.（ONTO.US）
Onto Innovation Inc.本週最明確訊號來自先進封裝驗證擴大：Dragonfly G5已取得領先2.5D邏輯與HBM客戶認證與採用，並正與逾10家客戶進行超過15個應用驗證。這顯示其量測與檢測設備正更深切入高階封裝導入流程。
---
Nexperia
9月17日，Nexperia與Tata Electronics宣布策略合作，涵蓋前段晶圓製造、後段封裝測試、技術合作與生態系發展。後段部分將在Jagiroad封裝設施進行Nexperia分離式半導體產品的組裝與測試，顯示印度新封測據點開始導入實際產品合作。
－－－
＊小提醒：本文內容為利用AI數位工具廣泛蒐羅、彙整全球各地新聞與多元資訊自動生成，僅供資訊參考之用，不構成任何形式的投資建議、要約或承諾，讀者應獨立判斷、審慎評估，並自負投資損益及相關風險。
