MoneyDJ新聞 2026-08-03 09:54:33 數位內容中心 發佈
日月光投控（3711）持續提升先進封測產能，資本支出規畫同步上修，今年金額由85億美元提高至105億美元，改寫新高水位，對應先進封裝、測試與新廠建置需求。既有擴產計畫已延伸到15個新廠開發案，涵蓋日月光體系與矽品據點，也包括購入既有廠房後接續展開的建置工程。近期新增取得高雄C5E廠房與相關設施，交易金額63億元，後續將銜接高雄廠先進封裝產能擴充。
在業務結構上，上半年封測事業營收成長35%，其中LEAP服務與測試業務增幅更快。先進封測今年的規畫較前一年翻倍，組成約75%來自封裝、25%來自測試，產品重心放在高階封裝與高階測試。面板級封裝也已進入生產線運作階段，產線升級朝全自動化配置，設備安排、客戶導入與認證流程正陸續完成下一階段銜接。
海外據點方面，美國加州已投入2座測試研發與生產廠，並準備第3座與第4座規畫，亞利桑那州項目則依客戶需求建置。營運面接續第2季高檔表現，第3季營收估季增21%至22%，其中封測事業營收估季增11%至13%，電子代工服務營收估季增約40%，毛利率區間為20.5%至21.5%，營益率區間為11.5%至12.5%。
日月光投控第2季合併營收1910.64億元，季增10%，年增27%。稅後淨利210.68億元，季增49%，年增180%，每股盈餘4.8元，寫下歷史次高，毛利率21%，營益率11.1%。
