MoneyDJ新聞 2026-10-08 10:46:36 數位內容中心 發佈
台虹（8039）與主要AI終端客戶展開PTFE材料驗證，驗證流程涵蓋材料特性、打樣、正式版PCB、放量驗證、可靠度及模組老化測試，並已先行下訂設備，規劃在2027年初備妥月產10萬張CCL產能。這家公司原本以軟板與消費性電子材料為主要市場，如今將PTFE列為切入AI伺服器高階材料的重要產品線。
PTFE近年再度受到關注，關鍵在於其低Dk、低Df特性適合高頻高速傳輸，也可降低對高階玻纖布與石英布的依賴。只是導入難點不在電性，而在製程與量產。全PTFE材料偏軟，又有不沾特性，從異質材料接著，到PCB端壓合、鑽孔、尺寸穩定性與良率，都必須重新建立製程條件；若採全氟方案，還需要300°C以上高溫壓合設備，設備與製程門檻都高。
在這樣的條件下，台虹同步評估兩條技術路線。第一條是PTFE搭配PP的Hybrid架構，目標是讓PCB廠在既有設備基礎上較快導入；第二條則是全氟方案，鎖定更高階規格。就目前時程看，Hybrid方案較有機會在2027年下半年先看到實際產品，全氟方案則落在2028年以後，前提仍是可靠度測試、終端認證與量產良率逐步到位。
台虹所處的材料供應環境，也讓這條新產品線更受產業注意。2025年下半年以來，AI伺服器與高速網通需求推升PCB、載板與關鍵材料供需緊張，到了2026年，高階材料吃緊範圍已從Low CTE、Low Dk2、HVLP4等料號，擴大到CCL、高階PCB、ABF載板與部分設備耗材。供應鏈雖已啟動擴產，但新增產能多在2027年至2029年間陸續開出，短期仍受限於客戶認證與良率爬升速度。
就台虹目前進度，若驗證順利，2026年年底有機會完成較偏技術面的評估，但後續仍須經過長時間可靠度測試。換言之，PTFE產品線現階段仍在驗證期，距離穩定量產與實際貢獻營收還需要時間，不過設備已下訂，2027年初月產10萬張CCL的產能規劃已先行就位。
