精實新聞 2013-08-09 17:09:52 記者 羅毓嘉 報導
LED基板和模組構裝廠同欣電(6271)總經理呂紹萍指出,今年Q3同欣電旗下4大產品線業績均將同步升溫,回復到正常季節性趨勢,預期同欣電Q3營收將較Q2續增,季增幅度約與Q2相若(季增8.3%);針對Q3毛利率走勢,呂紹萍則強調同欣電過去毛利率均以維持在25-30%為核心策略,Q3亦可望維持在此一目標區間。
同欣電今年Q2營收為19.13億元,季增8.3%,單季稅後盈餘3.31億元,季增2%,EPS為2.03元;累計今年上半年,同欣電營收為36.79億元,年增23%,稅後盈餘6.56億元,年增幅度達94%,累計上半年EPS為4.03元。
就同欣電Q2各產品線營收組合來看,RF模組構裝佔9%(季增25%),混合信號模組與特殊封裝佔11%(季增4%),LED陶瓷基板佔44%(季增3%),影像感測器構裝佔36%(季增12%)。同欣電總經理呂紹萍指出,RF模組營收成長25%主要是因為大客戶贏得新的生意,帶動營收成長,其他產品線亦走回穩健增溫格局。
針對各產品線近期動態,呂紹萍表示,LED陶瓷基板在Q1季底因有低價產品進入市場,導致市場受到擾動,惟整體看來照明需求依舊強勁,在市場上扮演領導地位的客戶均「互不相讓、各顯神通」,尤其LED快速轉進覆晶封裝,陶瓷基板角色更顯重要,需求持續看增。
呂紹萍表示,過去同欣電的影像感測器構裝主要應用於智慧型手機與平板電腦,其中又以智慧型手機佔比最高,儘管近期高階手機需求不如過往,惟中低階產品成長仍然強勁;同時針對中低階智慧型手機應用的BSI(背照式感光元件)感測器,同欣電也提供晶圓重組服務,亦對業務提供支撐。
值得注意的是,呂紹萍直指,同欣電為了拓展影像感測器構裝的業務廣度,目前正開發高階照相機、監視器等應用,近期有所進展,並以turnkey solution(完整解決方案)切入,從裸晶(RW)處理、構裝、到終端檢測均有佈局,將可提昇整體服務水平。
針對同欣電Q3業績展望,呂紹萍認為同欣電Q3營收將較Q2續增,季增幅度約與Q2相若(季增8.3%);針對各產品線Q3成長幅度,呂紹萍則表示,近期產業變化非常快,各產品線變化幅度無法用數字表達,僅強調趨勢是4大產品線都能交出季增成績。
今年Q2前5大客戶佔同欣電營收比重達76%,其中以影像感測器營收集中程度最高,不過呂紹萍直指影像感測器過度仰賴單一客戶「不是很健康,」同欣電正與日系客戶接觸、小量生產,希冀分散客戶,讓第一大客戶比重逐日下降。
呂紹萍亦透露,同欣電目前正與指紋感測器、MEMS(微機電元件)供應商合作,開發新的封裝方式,惟目前為止並未見到短期內可量產的跡象,未來有較具體進展將再對外說明。
同欣電今年上半年資本支出為4.58億元,相較去年同期的5.25億元微幅縮減。全年資本支出介於2011-2012年水平(12.5億元至15.1億元)之間,下半年支出會較上半年來得多。