MoneyDJ新聞 2024-10-24 11:51:32 記者 新聞中心 報導
今年半導體矽晶圓產業今年市況低迷，國際半導體產業協會(SEMI)預估，今年全球半導體矽晶圓出貨量將下滑2%，但明(2025)年因需求復甦，出貨量可望反彈回升10%。
SEMI在最新發布的矽晶圓報告中指出，人工智慧(AI)和先進製程需求日益增長，將推升全球半導體晶圓廠產能利用率升高；另外，先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)等新應用生產時需要額外的矽晶圓，包含晶圓載體、中介層和小晶片等，將促使矽晶圓需求不斷增加。
SEMI預估，隨著需求復甦，2025年矽晶圓出貨量可望回升約10%、達到133.28億平方英吋，且全球半導體矽晶圓的出貨量提升走勢，將一路延續到2027年；預估2026年矽晶圓出貨量將達145.07億平方英吋，2027年可望進一步達154.13億平方英吋，並超越2022年創下的歷史最高紀錄145.65億平方英吋。
