精實新聞 2013-02-19 09:34:40 記者 王彤勻 報導
昨日台股開盤首日，台積電(2330)強漲近2%，除股價站上107元、市值也衝上近2.8兆元新高。而高盛也出具最新報告指出，隨著智慧型手機的多核大戰啟動，台積電也將進一步受惠。
高盛分析，處理器的核數已成為各家廠商向智慧型手機客戶行銷的有力工具：舉例來說，聯發科(2454)在2011年Q4才推出單核心的SoC解決方案，不過到了去年Q4，聯發科已有50%處理器採雙核架構，而公司也期待到了今年Q4，4核心處理器可佔到其總體SoC的50%。
至於同屬手機晶片大廠的高通(Qualcomm)，也將其雙核處理器8225升級成4核處理器8225Q來與聯發科對打。此外，包括展訊(Spreadtrum)、Marvell等大廠最近也都推出低階的雙核心SoC。高盛看好，台積電可望在此「核數大戰」(war of cores)當中進一步獲利。
高盛指出，4核處理器需要採28奈米製程來生產，而台積電在28奈米製程仍居於絕對的領導地位(尤其是28奈米HKMG(高介電常數金屬閘極)製程)，至於雙核處理器也至少需採40奈米製程生產。不過，高盛觀察，由於聯電(2303)和中芯(SMIC)都還無法生產高速的40奈米雙核處理器，因此台積電在此部分受惠程度仍是較大。
此外，高盛也分析，核心數的翻倍將會使晶片的大小(die size)增加10-35%不等，這也讓生產難度更高、技術水準優異的台積電將能進一步受惠。因此高盛預估，隨著智慧型手機處理器核心數目的增加，台積電今年的營收於此趨勢中，可望再取得3-7%的成長。
而高盛也進一步觀察半導體巨頭們的資本支出，指出台積電今年資本支出年增約8.4%、來到90億美元的新高，至於英特爾和三星今年資本支出則各約略與去年持平，各為110億美元、200億美元。而提供先進製程設備予這些半導體巨擘的ASML則透露，目前來自台積電於28/20奈米的邏輯IC相關訂單佔了多數，不過來自英特爾和三星LSI的訂單，於去年Q4~今年Q1間卻是相對沉寂。
高盛認為，如果英特爾和三星無法在今年上半年有效的拉高設備方面的訂單，其今年實際的資本支出就可能不如預期，甚至有可能被台積電超越。
台積電今(19日)以紅盤開出、一度再站上108.5元的波段新高，惟盤中則出現些許震盪。
