MoneyDJ新聞 2025-12-05 15:37:37 黃立安 發佈
調研機構IDC預期明(2026)年全球半導體市場將維持雙位數成長，年增幅達11%。針對IC設計領域，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，2026年亞太區IC設計市場將成長11%，特別是中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣，確立領先地位，2026年中國市佔率將進一步擴大至45%(左圖)，台灣則調整至40%。
曾冠瑋指出，此一消長態勢主要源自中國在本土Al晶片與高階手機處理器的技術突破，以及眾多新創業者在邊緣運算與物聯網市場的深耕布局，帶動相關營收呈現倍數級成長。
針對整體晶片市況，曾冠瑋表示，預期AI晶片需求強勁，運算應用領域年增18%、居冠。其中Al Server核心晶片受惠於雲端訓練與邊緣推論需求的同步爆發，預計成長32%。此外，為突破傳輸瓶頸，資料中心對高速互連技術的需求急遽攀升，料帶動高階乙太網路交換器(Ethernet Switch)、光通訊元件等需求，預計驅動資料中心網通領域晶片市場將年增27%。
IDC針對2026年全球半導體市場提出十大趨勢：
第一，2026年半導體市場持續強勁，年成長率將達11%。
第二，AI晶片需求旺盛，運算應用領域年增18%領跑市場。
第三，亞太區IC設計年成長11%，中國市占率擴大至45%確立領先。
第四，先進製程帶動晶圓代工市場成長20％，台積電(2330)市占將達73%。
第五，成熟製程市況回溫，產能利率用將穩於八成。
第六，地緣政治重塑半導體供應鏈，美中日晶圓代工產能擴張加速。
第七，2026年OSAT(外包封測)市場成長11%，台美AI晶片封裝比重持續攀升。
第八，CoWoS先進封裝擴張持續，產能年增72%供不應求。
第九，雲端軍備競賽白熱化，AI伺服器加速器製造市場暴增78%。
第十，Foundry、non-memory IDM、OSAT、Photomask產業同步成長，Foundry 2.0市場將成長14%。
