MoneyDJ新聞 2026-04-27 10:22:12 數位內容中心 發佈
迎廣（6117）宣布推出全新全塔機殼COVALENT，該款產品以模組化結構、高擴充性與優化散熱為設計核心，鎖定高效能運算、AI 應用與專業創作者市場，期望強化在高階機殼與伺服器應用領域的產品組合。
COVALENT採用強化玻璃側板與前面板垂直格柵設計，前者強調內部硬體展示與ARGB燈效呈現，後者則強調進氣效率，以支援長時間高負載運行的散熱需求，產品定位同時兼顧性能與系統展示功能。
在平台相容性上，COVALENT支援背插式及EEB（12" × 13"）主機板，機殼內部空間能容納多張高階顯示卡與多樣儲存裝置，並提供8組PCIe擴充槽，兼容顯示卡橫置與直立安裝，以因應多GPU與工作站型應用需求。
散熱規格方面，COVALENT可支援雙420mm水冷排與最多13顆風扇配置，出廠預裝4顆CV140風扇（前 3、後 1），並整合風扇集線器與理線設計，目標提升在高功耗或多GPU環境下的穩定運作能力。
此外，COVALENT採模組化空間設計，支援3.5吋與2.5吋儲存裝置並提供選購支架擴充，機殼內部配置包含獨立PSU電源倉、免工具側板及前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C，強化組裝便利性與系統整潔性。
迎廣近期財務動向顯示，第四季以來伺服器產品比重提升，公司對新世代伺服器與通用型伺服器需求，並持續調整產線與擴增廠房。公司上半年在GB300系列放量與通用型伺服器需求穩定下，第二季營收可望較第一季增溫。
