MoneyDJ新聞 2026-07-06 10:17:12 蕭燕翔 發佈
半導體設備交期拉長，信邦(3023)兩大客戶催單加緊，公司也積極協調廠區問題，其中現有向台肥(1722)承租的廠房有續租機會，另銅科新廠也將在2029年跟進擴充，未來在兩大客戶的設備供應鏈將從線束全面擴充的機櫃，與機器人應用成為未來五年加速成長的雙主軸。
信邦最新也被要求公布5月獲利自結數，單月獲利年增24%，法人預期，若加上季底評價，第二季獲利有機會達到歷史次高到新高水準，並維持季增與年增表現，單季每股稅後盈餘超過3.8元。
信邦也證實，半導體與機器人客戶群同步催單，其中半導體兩大客戶因應設備的全面擴充，已將未來三年的訂單都已排妥，只等待公司的產能支應，而內部除積極協商現有與台肥承租的廠房能續租20年外，另銅科新廠雖先前招標流程略耽誤，但也期許2029年能接上，且擴產後供應半導體客戶將全面延伸到機櫃。
另外機器人應用部分，下半年起多家客戶的正式小量產也已啟動，內部也已取得台中港現有廠房，預計2027年下半年投產。
