MoneyDJ新聞 2026-09-10 10:33:50 數位內容中心 發佈
日月光投控（3711）鎖定先進封測LEAP、CPO與面板級封裝等高階產品線，近期再把廠房與設備資本支出各加碼10億美元，銜接AI晶片封裝與測試需求，目標是明年先進封測營收翻倍。CPO相關技術排入今年底量產，材料端也同步建置CPO、PLP所需框架。
營運面先看到營收規模拉高。日月光投控今年8月合併營收達822.47億元，月增11.47%，年增45.66%，首度站上800億元，並連2個月改寫單月新高。累計前8月合併營收5207.57億元，年增28%，同步寫下同期新高。
封裝測試及材料業務仍是這波成長主軸。今年8月封裝測試及材料自結營收512.87億元，月增7.9%，年增53.1%。AI晶片導入高密度異質整合後，先進封測接單同步升溫，原先預估今年LEAP業務營收35億美元，如今已上修為超越35億美元。
技術驗證也往下一代封裝延伸。日月光投控已參與國內半導體設備整機驗證體系，相關計畫累計協助29家業者完成設備開發與產線驗證，涵蓋先進封裝應用。隨著CPO於今年底展開量產、明年先進封測營收翻倍目標啟動，加上廠房與設備各增加10億美元資本支出，高毛利產品比重有機會在下半年至明年拉升。
