MoneyDJ新聞 2026-02-05 09:39:32 蔡承啟 發佈
為了在2027年度下半年量產2奈米(nm)晶片、日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus正向民間企業籌措資金。而傳出Rapidus 2025年度(截至2026年3月底為止的會計年度)籌資額有望高於原先預估，且美國IBM也考慮向Rapidus出資、目的據悉在於降低對台灣台積電(2330)的依賴。
日經新聞4日報導，Rapidus在2025年度期間、自民間企業籌得的資金規模預估將高於原先預期，將超過1,600億日圓(原先計劃籌資1,300億日圓)。多數企業已在1月底之前和Rapidus達成協議、將在2025年度內完成出資，Rapidus股東數將從現行的8家增加至超過30家。
Rapidus設立於2022年8月，由豐田汽車、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立。
報導指出，富士通(Fujitsu)將對Rapidus出資200億日圓，而在現有股東中，軟銀、Sony將分別對Rapidus追加出資200億日圓，累計出資額皆達210億日圓、將成為最大的企業股東，NTT、豐田汽車也將分別追加出資100億日圓、40億日圓，累計出資額將增至110億日圓、50億日圓。
據報導，美國IBM正對Rapidus提供技術支援，而IBM在完成美國當局審查後、也將對Rapidus進行出資，預估將成為第一家對Rapidus出資的外國企業。IBM此舉的目的，是藉由在資金面也提供援助、確保Rapidus能順利導入量產，藉此降低對全球晶圓代工龍頭台積電的依賴。
日本經濟產業省2025年11月21日宣布，將透過轄下的「獨立行政法人情報處理推進機構(IPA)」在2025年度內(2026年3月底前)對Rapidus出資1,000億日圓。除上述1,000億日圓出資外，經濟產業省還計畫在2026-2027年度期間對Rapidus追加金援逾1兆日圓。
經濟產業省除計畫在2026年度對Rapidus援助約6,300億日圓外、還計畫透過IPA對Rapidus出資約1,500億日圓，之後也計畫在2027年度對Rapidus援助約3,000億日圓。上述援助金額全部付諸實行的話、日本政府對Rapidus的援助金額累計將達2.9兆日圓。
根據Rapidus向日本經濟產業省提交的「事業計畫」顯示，Rapidus將在2027年度下半年開始量產2奈米、之後也計畫量產1.4奈米，累計投資額將膨脹至超過7兆日圓，目標在2030年度左右實現本業轉盈、2031年度左右IPO上市。
日經新聞、讀賣新聞2025年11月25日報導，Rapidus將在2027年度動工興建位於北海道千歲市的第2座工廠、將在2029年開始生產全球最先進的1.4奈米晶片，藉此追趕台積電。Rapidus位於千歲市的第1座工廠目標在2027年度下半年開始量產2奈米晶片，而不待先進晶片量產技術成熟、就將緊接著興建第2座工廠，當前已開始進行量產產線的設計，而新工廠除了1.4奈米外、也考慮生產1奈米產品。
(圖片來源：Rapidus)
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