拜登政府宣布 1 億美元之融資機會，以透過研發及人工智慧促進半導體永續發展
拜登政府於本(113)年10月30日宣布一項達1億美元之融資機會通知 (NOFO )，用於使用尖端人工智慧 (AI)及自動化實驗 (autonomous experimentation, AE) 技術來支持新一代半導體製造長期生存能力的活動。該融資計畫將提高新興研究機構及美國半導體生態系之研究能力。
晶片法案之人工智慧及自動化實驗(AI/AE)用於迅速、產業已知之永續半導體材料及製程 (CHIPS AI/AE for Rapid, Industry-informed Sustainable Semiconductor Materials and Processes 簡稱CARISSMA)之融資機會，有助該產業實現技術、經濟及永續發展之目標。CHIPS for America將於11月8日辦理線上研討會，提供該融資機會之申請及準備資訊。
透過產業知識及大學合作，該融資機會尋求可以在五年內設計出滿足產業需求並用於測試之半導體新興永續材料及製程，並將擴大美國半導體參與研發之學生及研究人員數量，同時提高半導體製造之永續性。
為了實現計畫目標，CHIPS for America 預計 CARISSMA 下可用聯邦資金總額將高達 1 億美元，個人獎勵範圍為 2,000 萬美元至4,000 萬美元。預計參加對象包括在人工智慧驅動自動化實驗(AI/AE)方面擁有豐富經驗之大學及其他研究團隊、半導體產業合作夥伴、新興研究機構及關注環境永續發展或安全健康之組織。
提升新興研究機構能力將增加參與半導體研發的學生及研究生數量。為建立強韌勞動力，該融資機會申請人須展示其計畫將如何發展及擴大半導體產業材料及製成之AI/AE國內研究人員數量。(資料來源：經濟部國際貿易署)
