MoneyDJ新聞 2026-08-13 10:01:43 數位內容中心 發佈
頎邦（6147）今年擴大RF、RFID與LPO三條非驅動IC產品線出貨，其中，LPO已在今年正式量產，RF業務則隨主要客戶完成併購後承接更多合作案與訂單來源。非驅動IC業務今年估計成長逾30%，產品組合也由既有驅動IC封測，延伸至光通訊與無線通訊相關封裝。
目前頎邦營收仍以驅動IC業務為主，比重超過60%。這塊業務今年先看持穩，近期全面調漲報價後，客戶端已接受新價格，漲價效益開始銜接第2季以後營運，並支撐下半年毛利率維持約30%水準。
獲利表現已先反映產品組合改善與報價調整成果。頎邦第2季營收66.32億元，年增23%，歸屬母公司稅後盈餘9.50億元，季增117.4%，年增131.71%，每股稅後盈餘1.28元，寫近七季高點。累計上半年稅後盈餘13.87億元，年增28.54%，每股稅後盈餘1.87元。
下半年營運動能將由非驅動IC擴張與驅動IC漲價兩股力量共同支撐。RFID維持穩健出貨，LPO從今年量產後開始放量，光通訊封裝貢獻同步拉升，法人預期下半年營收將高於上半年，全年營收有機會成長逾10%，獲利也將優於去年。
