MoneyDJ新聞 2026-11-04 13:30:14 王柔雅 發佈
高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝提高AI晶片的檢測難度，讓測試機台與探針卡的整合更為複雜。美國半導體測試設備商泰瑞達（TER.US）10月12日宣布擬斥資3億美元入股美國探針卡業者FormFactor（FORM.US），希望透過共同開發測試方案，縮短客戶驗證時間，爭取更多AI晶片測試訂單。
不過，泰瑞達的主要競爭對手、日本測試設備龍頭愛德萬測試（6857.JP），早在2025年便宣布投資FormFactor，雙方也都持有義大利探針卡業者Technoprobe（TPRO.MI）股權。兩大競爭對手找上相同的供應商，泰瑞達加強技術合作、愛德萬加快擴產，雙方將如何爭取新一波AI晶片測試訂單？
兩強都投資探針卡廠，爭取新晶片驗證先機
探針卡負責接觸晶圓上的微小接點，將測試訊號傳送至晶片，必須與測試機台搭配運作，才能完成檢測。泰瑞達希望與FormFactor共同開發適用於HBM、先進封裝及矽光子的測試架構，提前完成部分整合與測試工作，減少客戶導入新設備時所需的驗證時間，趕上新晶片量產時程。
泰瑞達在2024年5月便斥資約5.24億美元取得Technoprobe10%股權，並將旗下測試介面解決方案業務出售給對方。如今再投資FormFactor，將同時與兩家主要探針卡業者建立股權及技術合作關係。這筆交易預計2026年第四季完成，仍須取得相關監管核准。
愛德萬也採取類似策略。2025年1月，公司宣布取得Technoprobe2.5%股權，並投資FormFactor少數股份，與兩家公司展開技術及印刷電路板製造合作。
然而，FormFactor與Technoprobe都未將合作限定給單一設備商。泰瑞達即使投入3億美元，也無法確保FormFactor只支援自己的機台。兩家設備商均與主要探針卡廠建立合作，後續仍須比較各自測試方案的開發、整合與驗證速度。
泰瑞達搶下雲端客戶過半份額，2027年迎新一波採購
泰瑞達在大型雲端客戶的搶單經驗，也顯示通過設備驗證需要時間。執行長Greg Smith於9月投資人會議透露，公司2023年開始爭取一家大型雲端客戶，2024年通過設備驗證，到了2026年，已取得該客戶客製化AI晶片測試業務的過半設備供應份額。
泰瑞達於10月28日法說會指出，第二家大型雲端客戶也已通過設備驗證，第三家仍處於初期驗證階段。此外，一家GPU客戶正在開發多款晶片，預計2027年增加營收貢獻。
Smith估計，單一大型雲端客戶每年的整體測試設備需求，可能達數億至10億美元。泰瑞達即使只取得部分訂單，也可能帶來可觀營收。泰瑞達預期，首家大型雲端客戶將於2027年中再次擴大量產設備採購，第二家則在下半年開始增加訂單。
愛德萬SoC測試市占率升至66%，擴產萬台迎戰
儘管泰瑞達在個別客戶取得突破，愛德萬仍占據整體市場優勢。根據愛德萬估計，2025年全球系統單晶片（SoC）測試設備市占率從前一年的56%提高至66%，管理層對未來突破70%也抱持信心。
愛德萬10月28日公布的2026會計年度第二季財報顯示，SoC測試設備營收達3,533億日圓，較前季增加。除了GPU測試設備需求維持高檔，客製化AI晶片（ASIC）與CPU測試設備銷售也同步成長。
為了滿足客戶增加的設備需求，愛德萬正加快擴產。SoC測試設備年產能已超過5,000台，並計畫提前達成年產1萬台的目標。若能及時交貨，也有助於降低客戶因供應能力限制而轉向其他設備商的可能性。
泰瑞達的業績同樣受惠AI需求成長。第三季營收達13.06億美元，年增70%，其中SoC測試營收6.76億美元，運算晶片測試業務年增近50%，AI相關營收占整體比重已超過60%。
為承接後續訂單，泰瑞達主要SoC測試平台UltraFLEXplus的產能已較18個月前提高約4倍，2026年並完成第二家委外製造商認證。
隨著2027年客戶擴大量產採購，雙方測試方案的驗證進度與設備交貨能力，將影響後續訂單分配。
