《SEMICON》高通:IDM廠垂直整合模式難獲大成功

2013/09/04 16:29

精實新聞 2013-09-04 16:29:22 記者 王彤勻 報導

SEMICON Taiwan 2013於今(4日)展開,手機晶片大廠高通(Qualcomm)資深副總裁陳若文也於半導體領袖論壇中,以「what`s on our mind」為主題,分享他對半導體產業的觀察。他認為,像IDM廠商這樣的垂直整合營運模式不會獲得大成功,比方Freescale就曾經是Motorola當中的半導體部門,後來自立門戶才有好成績。

他表示,IDM廠商通常不會選擇最好的產品,因為已與本身的系統廠進行密切的垂直整合,因此在產品品質的提升上往往難以突破。也因此像高通、台積電(2330)這樣在各自領域上取得高市佔的公司,都不是採IDM廠商的垂直整合模式,也間接透露他對英特爾、三星等IDM大廠的營運模式並不讚許。

關於如今半導體的產業走向,陳若文表示,過去10年行動通訊市場成長迅速,也成為推動半導體產業成長的主要動能。若以出貨量推算,2012年行動通訊設備的出貨量已是PC兩倍,估計到了2017年則會是PC的6倍。而若以市場規模推估,2012年PC市場規模約為510億(51 Billion)美元,估計到了2016年也僅會稍稍成長至560億美元,反觀行動通訊設備,2012年市場規模已達680億美元,2016年可望進一步成長至900億美元之多。

他指出,智慧型手機相較於PC可說複雜得多,小小的一顆CPU規格即達2.5 GHz,PC的CPU也僅有3.2 GHz左右。不過,智慧型手機雖成為推動半導體產業成長的重要動能,但也反映出產業的諸多挑戰。

他點出,其中值得關注的挑戰之一,就是智慧型手機是100%的消費性產品,不像PC約有50%的企業用戶,而一支手機究竟賣不賣沒人知道,就像電影的票房難以預估。而PC市場需求穩定,出貨量也多取決於英特爾的處理器數量,反觀智慧型手機生命週期很短,波動也大,也因此為充分滿足市場的需求,終端手機廠商、Fabless IC設計廠商,乃至晶圓代工廠必須更坦誠的溝通、下單,以避免產能booking和實際訂單之間的差距。

個股K線圖-
熱門推薦