精實新聞 2013-03-06 19:02:24 記者 王彤勻 報導
IC設計大廠博通(Broadcom)宣布，推出業界最小的4G LTE-Advanced通訊晶片BCM 21892。博通指出，此晶片提供多模多頻解決方案，為新世代的4G LTE智慧型手機與平板電腦提供必要功能、功率與性能，而博通也已於2月25至28日在巴塞隆納舉辦的行動通訊大會(Mobile World Congress)上，展示此款4G LTE晶片。博通透露，BCM 21892晶片目前已提供給客戶進行測試，初步預計於2014年量產。
博通表示，BCM 21892晶片可支援所有3GPP規格，並整合了功能齊全的蜂巢式基頻與全波段射頻晶片，因此體積比目前業界其他解決方案小35%。進階功率管理技術也讓此晶片在傳輸資料至網路時，節省25%的電力。新通訊晶片也支援LTE Category 4，最高傳輸率150 Mbps，不僅能在任何3GPP網路中作業，還可於4G LTE、3G與2G等介面技術之間進行無縫切換。
博通行動與無線事業群執行副總裁暨總經理Robert A. Rango表示，博通的新4G LTE通訊晶片，與公司的Wi-Fi、Bluetooth、GPS與NFC等技術結合，可提供OEM廠商所有必要的通訊技術，協助其開發先進裝置，以滿足消費者對新世代智慧型手機的各方面需求，包括功能性、傳輸速度與性能等。
ABI Research分析師Peter Cooney則分析，在滿足消費者對更高性能的需求時，4G LTE覆蓋率將會是電信業者的重要競爭力。隨著全球網路佈建的速度加快，製造商針對這些市場也推出新的產品。而博通由於在開發與整合基頻晶片方面擁有豐富經驗，因此可為新世代裝置提供最先進的行動寬頻技術。
