MoneyDJ新聞 2026-07-07 11:35:48 數位內容中心 發佈
美國半導體與基礎架構軟體企業Broadcom（AVGO.US）於2026年7月6日表示，已與Apple擴大晶片夥伴關係，並簽署新的多年期合約，合作期限延長至2031年。
依據新協議，Broadcom將為多款未來Apple產品開發與供應客製化ASIC晶片，雙方合作也由既有技術合作，延伸至更長週期的產品世代規畫。
Broadcom在同日提交的8-K文件中說明，這項多年期協議涵蓋多代未來Apple產品的客製化ASIC開發與供應，合作內容不只限於單一零組件供貨。
這次延長也鞏固Broadcom在複雜客製射頻元件、Bluetooth與Wi‑Fi架構上的供應角色，並讓其未來數年的訂單安排、產品開發節奏與產能配置更具延續性。
