精實新聞 2013-09-11 19:14:36 記者 王彤勻 報導
英特爾開發者論壇(IDF)於美西時間10~12日展開，並首度由新任執行長Brian Krzanich登台發表演說。他表示，從資料中心(datacenters)到平板、手機、穿戴式等超行動(ultra-mobile)裝置，各運算市場正經歷令人振奮甚至顛覆全局的轉型。而他也進一步闡述英特爾的願景，以及英特爾如何因應每個變化快速的市場，包括加快英特爾在超行動裝置的發展，在明年與未來推出眾多新產品，其中包括功耗更低的新產品系列，包括本週將推出的22奈米SoC、2014年針對智慧型手機與平板電腦推出、代號為 「Merrifield」的英特爾新一代Intel Atom (凌動)系統單晶片等。
今年的英特爾開發者論壇，是Krzanich以及新任總裁Renee James在5月接掌新職位之後首度發表重大演說。
Krzanich表示，英特爾將於本週推出代號為「Bay Trail」，針對行動裝置所設計的首款22奈米系統單晶片(system-on-chip，SoC)。他指出，Bay Trail採用英特爾全新的低功耗、高效能Silvermont微架構，可運用在各種創新設計的Android與Windows產品，其中最重要的就是平板以及二合一裝置。
Krzanich也指出，智慧型手機與平板電腦雖不斷發展，但不會是最終的產品。下一波運算產品的面貌仍持續被重新定義。穿戴式的運算裝置、精密感測器(sophisticated sensors)、以及機械人等，都還只是初期浮出檯面的應用。
為說明英特爾未來將如何運用其製造與架構方面的領先優勢，進一步擴展更低功耗的市場，Krzanich也特別發表Intel Quark處理器系列(見附圖)。他指出，這些功耗更低的新產品，將把英特爾的觸角擴展到各個市場，包括產業物聯網(Internet of Things，IoT)到穿戴式運算裝置領域。
英特爾預計於今年Q4推出採用此系列產品的參考機板(form-factor reference boards)設計，協助合作夥伴加速研發量身打造的最佳化解決方案，初期將鎖定工業、能源、以及交通運輸等市場。
另外，他也特別點出穿戴式裝置市場的潛力，並以手環和智慧型識別證(Smart Badge)為例，介紹其正在發展中的參考設計概念，並闡述英特爾正積極尋求機會，與這個領域的夥伴進行合作。
在高速4G無線數據通訊方面，Krzanich闡述英特爾的新款LTE解決方案，將運用在多模、多頻帶的4G連結。他表示，英特爾現正出貨一款多模晶片Intel XMM 7160數據機，為全球體積最小、功耗最低的多模－多頻帶解決方案之一，並能支援全球LTE網路漫遊。此外，英特爾並預計於2014年出貨Intel XMM 7260數據機，將能提供各種LTE-Advanced功能，像是載波聚合(carrier aggregation)等，以支援未來先進4G網路的佈建。
另外，Krzanich還展示一款智慧型手機平台，其中內含Intel XMM 7260 LTE解決方案，以及預計於2014年針對智慧型手機與平板電腦推出、代號為 「Merrifield」的英特爾新一代Intel Atom (凌動)系統單晶片。Merrifield以Silvermont微架構為基礎，將提供更優異的效能、省電特性、以及電池續航力，表現勝過英特爾當前世代產品。
除強調進攻行動通訊市場的企圖外，Krzanich接著展示一款基於14奈米技術的「Broadwell」系統。他表示，「Broadwell」預計在今年年底開始生產，將率先採用英特爾的14奈米製程。首款問市的「Broadwell」產品將提供更高的效能、更長的電池續航力、以及更低的平台功耗，支援二合一與無風扇裝置(fanless devices)、Ultrabook、以及各種PC設計。
Krzanich表示，英特爾將於Intel Atom處理器系列上投注該公司於製程與架構上的領先優勢，希望在明年運用英特爾的先進14奈米製程技術，把Intel Atom處理器與其他採用新一代 「Airmont」微架構的產品推入市場。實際上市時程將視產品類型而定。
他強調，英特爾作為目前唯一提供3D三閘(Tri-gate)電晶體的公司，以及唯一生產22奈米晶片的半導體製造商，在電晶體技術方面領先業界約三年。在即將展開的14奈米製程方面，英特爾的新一代製程結合3D三閘電晶體，將進一步擴大和業界之間的差距。先進的3D三閘電晶體提升了效能與電源使用效益，滿足從超行動裝置到伺服器等各領域運算的需求。
