MoneyDJ新聞 2025-11-27 10:40:50 數位內容中心 發佈
聯亞(3081)主力產品涵蓋高階光模組與雷射磊晶片（epiwafer），並公布明年第一季將開始對新雲端服務供應商（CSP）與模組廠交付產品，顯示下游客戶結構正在擴大。
外資指出，公司面臨兩項短期供應與生產挑戰：一為中國對InP基板的限制使供應受阻，二為下游客戶端良率問題短期影響出貨。這些因素預期會在2026年第一季前逐步解除，並強調3吋磊晶片完成認證與產能恢復是觀察重點。
聯亞已規劃資本支出以提升產能，公布2026年資本支出達新台幣3.6億元，管理層表示對後續訂單能見度具有信心。外資認為，若3吋雷射磊晶片認證進展順利且下游客戶良率改善，聯亞可望在高階EML雷射供給吃緊時受惠。
市場研究機構預測全球光收發器市場在2024至2027年間將以高年複合成長率增長，需求端來自資料中心及AI伺服器對800G、1.6T傳輸能力的需求升級。外資同時指出，若高階雷射供給出現短缺，資料中心將加速採用搭配矽光子（SiPh）架構的CW雷射，聯亞在CW雷射與矽光子應用的供應能力受到關注。
