MoneyDJ新聞 2025-12-22 11:07:21 數位內容中心 發佈
國精化（4722）調整產能時程，以因應客戶需求，旗下應用於高階銅箔基板（CCL）的HC材擴產時程，較原規劃提前一年。公司開發M7至M9板材的客戶，已將其5G材料納入供應鏈，顯示新材料已進入下游客戶驗證及導入階段。
國精化與日本四國化成及JSR合作，切入AI高階樹脂領域，在PSMA特用樹脂方面為全球少數主要供應商之一，並已通過多家CCL大廠認證。應用於M6以下基板的PSMA樹脂，預計於明年第1季試車投產，HC材與PSMA產品線預期將同步放量。
市場面方面，隨著AI伺服器與高效運算需求升溫，CCL用樹脂需求被看好，國精化在電子材料端的市占與認證優勢，皆被法人視為重要競爭力。
在產能規畫上，國精化將針對M7至M9等高階板材需求加速供應鏈導入，且一旦材料完成客戶認證並導入，替換風險相對較低，凸顯公司產品黏著度與長期供貨能力。
