精實新聞 2012-11-20 12:11:10 記者 陳祈儒 報導
華寶通訊（8078）在今年股東常會時，高層即對股東宣布華寶除了過去已有高通（Qualcomm）晶片組智慧手機的開發能力，也將納入MTK聯發科（2454）的晶片組的研發，而本季（Q4）開始，華寶正式對中系客戶代工採用MTK產品線，等於國內主要的3家手機代工廠商富士康（2038.HK）、華冠（8101）、華寶（8078）已全數切入聯發科產品線中。
華寶是國內這3家手機ODM/EMS代工廠中，最後一家採用聯發科3G晶片代工手機的業者，而華冠、富士康因為國際品牌廠、中國大陸當地業者的要求，早在兩年前採用聯發科的智慧型手機晶片組。
華寶表示，主要是中國大陸客戶對聯發科智慧型手機解決方案有所需求，所以其必須滿足客戶的需求。華寶從本季開始已正式具有2家市場手機主力晶片組廠的設計專案量產能力，未來在代工業務將更具彈性。
業者表示，高通（Qualcomm）、nVidia、ST-Ericsson、聯發科（MTK）等通訊晶片組爭搶智慧型手機晶片組市場；目前以高通、聯發科的手機品牌占有率較高，而在整體3G智慧型手機的銷售量占有率則以高通領先。
不過，因大陸手機市場對於聯發科晶片組的接受度頗高，除了大陸本土品牌廠之外，國際品牌廠為了切入新興的大陸手機市場，會考慮增加在聯發科晶片組的使用量。
對於代工廠來說，目前高通最高階3G晶片組仍以直供給品牌客戶為主，例如三星（Samsung）、樂金、華為（Huawei）、宏達電（2498）、諾基亞（NOKIA）、谷歌（Google），且會優先提供最新的晶片組。而ODM代工廠方面，因為間接客戶的銷售量相對較小，且定位不同，所以能獲得高通零件支援性相對較低，因此代工廠近年來也有意增加更多的晶片組解決方案的開發能力。
不過，ODM廠也表示，聯發科3G晶片主力客戶擺在大陸手機業者身上，對於國內ODM業者的專案支援性也稍為落後於其對大陸手機設計廠的支援性。未來，國內手機ODM廠若是可以爭取到更多的大陸、日本、美國手機廠的智慧手機代工訂單，則會促使聯發科增加對台系廠的支援力道。
