台灣半導體廠商布局馬來西亞供應鏈市場
臺灣經濟部國際貿易署聯合精密機械研究發展中心（PMC）及中華民國對外貿易發展協會（TAITRA）攜手7家知名臺灣半導體廠商參加東南亞半導體展覽會（SEMICON SEA），以加強兩地半導體供應鏈之合作。
上揭展覽會於5月28日至30日在馬國國際貿易展覽中心（MITEC）舉行，吸引眾多馬國廠商前來交流，探討技術合作、代理與代工的機會。
臺灣電子設備協會理事林峻生在新聞發佈會上表示，臺灣在全球半導體產業的成績有目共睹，另外在設備、模組、零元件、材料亦有完整的供應鏈體系。馬國發展半導體後端封裝約有50年經驗，部分國際知名半導體廠，都決定在馬國擴大投資，未來絕對需要完整的供應鏈來支持。
臺灣在半導體產業領域涵蓋晶圓代工、封裝測試、IC設計及DRAM等方面取得突出成就。全球前五大半導體設備商亦在臺灣設立據點，推動臺灣本土半導體設備、模組、零元件及材料的發展，形成完善的供應鏈體系。
馬國在全球半導體封裝測試市場約占13%市占率，吸引諸如英特爾、日月光、格羅方德(GlobalFoundries)、英飛淩等國際知名大廠增加投資。臺灣與馬國在半導體領域具備互補優勢，通過合作有望進一步強化供應鏈。
該展覽期間舉辦了創新科技與產品發佈會，邀請7家臺灣半導體封裝、測試及自動化設備廠商展示最新技術及解決方案。參與廠商包括均豪精密（GPM）的先進封裝平坦化解決方案、台達電子（Delta Electronics）的半導體設備資訊整合方案、東捷科技（Contrel Technology）的智慧工廠方案在半導體封裝和測試廠的應用、德律（TRI）的3D光學和AI後段封裝檢測技術、旭東（Shuz Tung）的智慧包裝及物流在晶圓廠和封測廠的一站式解決方案、沅顧（fusionSiP）的半導體IC設計解決方案，以及博士門（Bossmen）的奈米級晶圓保存與智慧節能控制方案。
2023年馬國電子電機產品（E&E）進出貿易額銳增至9,313.9億馬幣(約2,029.17億美元)；其中出口額為5,754.5億馬幣(約1,253.7億美元），突顯電子電機產業在馬國經濟扮演之關鍵作用；半導體裝置、IC、電晶體與閥門之出口合計占馬國E&E產品出口額之67.3%或3,874.5億馬幣(約844.12億美元)，主要出口市場包括新加坡、美國、中國、香港與台灣。(資料來源：經濟部國際貿易署)
