MoneyDJ新聞 2023-11-14 11:58:50 記者 新聞中心 報導
工研院產科國際所今(14)日發布最新報告指出，今(2023)第3季台灣半導體總產值達1.116兆元，季增10%，但仍較去年同期衰退10.2%；而展望全年，晶圓代工和IC封裝業產值可望優於預期，預估今年台灣半導體總產值約4.3兆元，年減11.2%。
產科國際所指出，第3季半導體以IC封裝業表現最佳，產值來到1,035億元，季增成長11.7%，但仍較去年同期減少18.5%；IC製造表現同樣亮眼，產值來到6756億元，季增11.2%，仍年減11.6%，其中，晶圓代工產值為6316億元，季增11.8%，年減11.4%，記憶體與其他製造為440億元，季增2.8%，年減13.7%。而IC設計業第3季表現亦佳，產值為2880億元，季增7.3%，年減3%；IC測試業為490億元，季增5.8%，年減11.7%。
展望今年全年，受到大環境不景氣和上半年客戶持調整庫存影響，產科國際所預估2023年台灣半導體總產值將達約4.3兆元，較2022年衰退11.2%；其中，晶圓代工業今年產值將達約2.46兆元，高於8月預估的2.38兆元，年減約8.2%，而包含晶圓代工及記憶體的半導體製造業產值估為2.64兆元，年減9.6%。另外，IC設計業今年產值估為1.07兆元，年減12.9%；IC封裝業產值3926億元，高於8月時預估的3797億元，年減15.8%；IC測試業產值估為1904億元，年減12.9%。
