Intel稱德廠1.5奈米 台積:N3P、18A對客戶有差

2024/01/19 11:15

MoneyDJ新聞 2024-01-19 11:15:44 記者 郭妍希 報導

英特爾(Intel Corp.)執行長格爾辛格(Pat Gelsinger、見圖)透露,德國廠一旦落成上線,將成為全世界最先進的晶圓代工廠、屆時將打造1.5奈米晶片。值得注意的是,台積電(2330)透露,18A製程表現雖跟該公司的N3P類似,但從客戶的角度來看差別卻很大。

Tom`s Hardware報導,格爾辛格17日在瑞士達沃斯舉辦的世界論壇表示,英特爾在德國馬德堡(Magdeburg)附近興建的廠房不但會是歐洲最先進、也會是全球最尖端的晶圓代工廠。這座廠房會採用18A後先進製程,同時為英特爾及晶圓代工服務Intel Foundry Services的客戶造晶片。

格爾辛格並未說明馬德堡廠將採取何種18A後先進製程,僅模糊表示該製程近似1.5奈米(on the order of 1.5nm devices)。

根據報導,英特爾即將於2月底揭曉18A後先進製程產品路線圖,屆時大概也會說明哪一座廠房會率先導入這些製程。先前傳言暗示,英特爾的18A後先進製程也許會是16A及14A。

截至目前,Intel 4、Intel 3是英特爾最先進的製程,落後台積電(2330)的3奈米等級製程「N3」。英特爾預測18A及之後的製程,將在效能、功耗及面積(Performance、Power、Area,簡稱PPA)方面領先業界。

格爾辛格先前曾表示,英特爾18A製程及台積電N2製程的電晶體(transistor)似乎差不多、沒有哪家具備顯著優勢,但每個人都說英特爾的晶背供電(backside power delivery)更加優秀。他說,這讓矽晶片擁有更好的面積效率(area efficiency)、意味著成本降低,供電較佳則代表表現效能更高。

他說,不錯的電晶體、極佳的供電讓18A製程稍稍領先N2。此外,台積電的封包成本非常高,英特爾毛利則可望緩步增加。

18A較優?台積電:未必

值得注意的是,根據The Motley Fool的台積電Q4財報電話會議文字記錄,執行長魏哲家被問到對於英特爾聲稱其製程PPA優於台積電2奈米有何看法時重申,英特爾最新技術跟台積電的N3P非常類似或相當。不過,在技術成熟度方面,英特爾宣稱其最新技術將在2025年投產,這對台積電而言會是第三年、屆時晶圓廠的產量會非常高。

魏哲家表示,他不願對客戶的說法評論太多,但可以確定台積電會持續保持技術領先,客戶層也將依舊廣泛。幾乎每一個人都在跟台積電合作。

台積電董事長劉德音則接著表示,雖然魏哲家很謙虛、說N3P跟18A的PPA很相似,但大家可以從另一個角度來看——這只是就英特爾本身的產品而言。一家IDM通常會針對自家產品將技術最佳化,而晶圓代工廠、也就是台積電,卻是針對客戶的產品把技術最佳化。這兩者有很大差別。

(圖片來源:英特爾)

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