MoneyDJ新聞 2026-05-21 10:44:13 萬惠雯 發佈
隨AI資料中心規模快速擴張，GPU之間的高速傳輸需求暴增，傳統銅線傳輸在功耗、延遲與頻寬上逐漸面臨瓶頸，也讓矽光子技術成為半導體產業下一階段的重要方向。其中，SOI(Silicon on Insulator，絕緣層覆矽)晶圓因具備高速、低損耗傳輸特性，已成為矽光子與CPO的重要基板材料，台灣矽晶圓廠包括環球晶(6488)、合晶(6182)皆積極卡位相關市場。
業者分析，AI發展的核心瓶頸在於「算力與傳輸」，尤其高速傳輸需求快速成長，CPO與OCS(光交換系統)技術導入，也同步推升SOI需求，主因矽光子技術主要是以光取代傳統電子訊號，可大幅降低傳輸損耗並提升效率，而SOI材料則是矽光子元件的重要基礎。
環球晶則已進入SOI實際量產階段，目前8吋與12吋 SOI產品均已量產，且毛利率已轉正，其中RF SOI與矽光子產品已進入高量產階段。
合晶旗下睿晶科技已具備Thin-SOI wafer與Thick-SOI wafer量產能力，透過穩定氧化層與分離技術，可精準控制元件層厚度與均勻性，並以高均勻性、低缺陷控制，支援高速光傳輸需求。
除了SOI外，合晶也同步布局12吋先進製程晶圓、先進封裝材料以及碳化矽(SiC)材料，希望進一步切入AI高效運算與高速傳輸市場。
