MoneyDJ新聞 2016-10-20 13:42:19 記者 新聞中心 報導
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今(20)日發表IEK製造業趨勢預測模型(IEKCQM, Current Quarterly Model)預測結果。展望明(2017)年，IEK指出，隨著全球商品價格波動趨緩，將有助刺激世界貿易恢復正成長，預估明年全球景氣將優於今年；在半導體產業方面，當前處於景氣回升階段，業者持續擴充先進製程投資、帶動機械設備進口回升等因素，使2016年下半年的半導體產業景氣已出現明顯回溫訊號，並略高於過去五年的平均水準，預估2017年產值有望成長3.5%至4.2%。
回顧2016年，IEK指出，面對全球整體需求不足、各國貿易量持續萎縮情況下，受惠於我國半導體廠商優異的先進製程與產品良率，我國半導體產業率先表態轉強，出口擴張帶動整體出口終結連17黑。統計2016年前三季我國半導體業年成長5.7%，其中IC設計成長16.1%；IC製造成長2.7%；IC封測成長0.5%。根據工研院IEK編制的半導體產業景氣信號，我國半導體業在2016年4月份觸底後逐漸加溫，至8月份已亮出代表景氣穩定的綠燈，且分數趨近代表景氣轉趨熱絡的橘燈，此顯示當前半導體業景氣已脫離谷底階段，並略高於過去五年平均水準，其中表現較佳的指標為外銷中國大陸電子產品訂單、我國IC產品出口值與半導體主要廠商營收水準等項目。
展望2017年，IEK指出，「維持領先優勢，精益求精」是2017年半導體產業主要趨勢，產值年增率預測為3.5%至4.2%，產值將突破2.5兆元，僅次於美國，超越韓日。而參考美國景氣循環的權威機構「全國經濟研究所」(National Bureau of Economic Research,NBER)的景氣循環認定規則，當前我國半導體產業處於第7次循環的上升階段，在國內業者技術製程領先優勢下，預計景氣加溫可持續到2017年第2季；其次，穿戴裝置、物聯網、車用電子、雲端運算、AR/VR等新應用帶動晶圓代工與高階封測的需求，將持續拉升半導體應用市場。
然而，IEK也表示，IMF與OECD等國際機構對2017年的展望偏向保守；下游應用如智慧型手機需求持續減緩，PC市場持續衰退等；加上中國大陸挾國家之力發展IC產業，並以「國產化」進行下世代產品進口替代、「大基金」強化跨國與本國合併的投資案等，將壓抑部分我國半導體產業成長動能。未來挑戰方面，IEK指出，恐將面臨全球市場成長趨緩、中國IC產業產能迅速增加，以及產業競爭加劇等。
IEK根據主計處數據估算，2015年台灣半導體產業產值為2兆2,640億元，雇用22.6萬名員工，包含上下游相關產業及消費，額外創造1.1倍產值及2.1倍就業機會；2015年半導體業附加價值率為53.6%，其中IC製造業高達68.6%居製造業之冠，維繫我國半導體產業競爭力攸關我國整體出口、經濟成長與就業水準；其次，新政府五大策略性產業需要物聯網、人工智慧、大數據處理、資訊安全等新領域的技術支援，而半導體產業為這些創新應用推動之基石；而當全球半導體市場應用需求（智慧型手機與PC）趨緩，下世代殺手級應用尚未明朗之前，中國大陸挾國家之力發展IC產業，供給側的迅速增加，也將逐漸擴大台灣半導體產業的市場競爭壓力。
IEK並指出，「建生態、精技術、擴應用」是台灣半導體產業下階段策略重點；台灣產業界應發展「建生態」的思維，轉換成以「使用者應用服務」為主的生態體系，以物聯網引領出台灣軟硬整合價值創造的新契機；在「精技術」思維上，如何發展產品差異化與技術升級將是關鍵，如先進製程技術、系統級整合技術及高階封測研發等；台灣應透過國際合作，整合半導體產品技術，與中國大陸IC廠商產生區隔與互補；另在「擴應用」思維上，物聯網的商機來自應用服務，透過智慧裝置、數據分析及推估預測等，將聯網資訊轉化為商業決策之輔助；台灣半導體廠商將利用新的機會重新提高產能利用率與拓展新客戶，創造成熟技術的差異化並提升競爭力，積極進軍新興市場。
