MoneyDJ新聞 2024-08-29 15:35:58 記者 王怡茹 報導
G2C 聯盟今（29）日舉行半導體展前媒體茶敘，其中設備廠商均華精密（6640）表示，公司主力產品包括先進封裝製程使用的晶粒挑揀機(Chip Sorter)、高精度黏晶機(Die Bonder)等設備，皆已獲得一線大廠認證，預計2024年的出貨量將占公司全年營收的7成以上。
均華精密自2010年成立以來，始終專注於先進封裝領域，主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，特別是晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。
均華精密總經理石敦智(圖左)表示，公司發展至今始終專注在先進封裝的設備，剛好搭上先進封裝不斷成長的趨勢，國際研究機構IDC預測，全球先進封裝市場至2028年前將以超過10%的年複合成長率增長，其中2.5D/3D先進封裝市場規模的年複合成長率將達22%。不過，特定封裝型態如CoWoS更遠遠超過此水準。
石敦智指出，均華的先進封裝設備在關鍵製程中被大量採用，持續累積關鍵技術基礎，以面對客戶需求、提供前瞻技術服務。目前預期高精度黏晶機(Die Bonder)今年將成為第二大產品線，明年持續看到成效，預期隨著2025年客戶交機放量效應下，公司未來營運前景持續看好。
