MoneyDJ新聞 2015-08-13 12:05:55 記者 新聞中心 報導
台灣半導體產業協會(TSIA)表示，台灣半導體產業在去年產值逾2.2兆元，輸出海外近2兆元，淨出超逾1兆元，為國人產業競爭力奪冠。但今年全球經濟動能與消費力道減緩，使台灣近期出口衰退，TSIA籲政府應支持半導體產業多賺外匯，一方面擴大國內營運規模，另一方面亦有助拓展海外業務拚市佔並直接布局全球各地市場。
TSIA表示，近期聯發科(2454)已赴印度紮根，搶佔未來印度手機產業崛起商機，此為台商拓展海外市場一大突破，盼政府能全力支持，並鼓勵廠商前進美、日、大陸深耕市場，搶佔商機，且就美、日市場而言，品牌拓銷甚為重要應予鼓勵，尤其在購併海外企業之財稅政策對台廠應更加支持。
此外，TSIA亦指出，另一重點是要推動台商直接在大陸搶佔市場，應鬆綁半導體業可在大陸市場就地製造，達成「立足台灣，逐鹿中原」。TSIA表示，由於大陸半導體產業在其政策扶植下必會快速崛起，將影響我國產業之競爭力，政府應研擬進一步放寬我國業者赴大陸投資半導體產業之相關規定，以利業者取得更彈性的策略運作空間，增強台灣產業之競爭力。
TSIA表示，目前政府對於赴大陸新設半導體製造廠採總量、吋別與技術管制，為使業者有更具彈性的策略運作空間，避免在大陸本土之業者崛起後失去市場先機，樂於欣聞政府已考慮取消新設晶圓廠之吋別限制，開放我國業者可用獨資、併購或參股商業模式赴大陸投資設立12吋晶圓廠；而更進一步的法規開放，將有利業者得與國際大廠競爭，更可藉此將高階訂單導入台灣，有利於進一步提升我國半導體製造產業之市場地位。
TSIA表示，由於大陸已成為全球主要半導體市場，再加上其半導體自給率偏低，成為主要的貿易逆差來源，大陸政府除了獎勵補貼政策外，更在去年推出協助產業進行整併或國際併購政策，預料大陸半導體產業將對我國業者逐漸形成威脅。
TSIA表示，目前在市場吸引力與政策誘因驅動下，國際大廠紛紛與大陸業者進行策略聯盟，包括Intel、Qualcomm等，部分大廠更被大陸業者併購，如封測大廠星科金朋與記憶體業者ISSI等；再加上大陸全面發展其本土半導體產業鏈，皆對我國半導體產業上中下游產生不同程度的挑戰，因此，雖然我國產業目前仍穩居領先優勢，但必須提前進行積極之策略佈局以做因應。
