MoneyDJ新聞 2026-09-09 08:38:16 新聞中心 發佈
千附(8383)公布今(2026)年8月合併營收達5.1億元，月增3.1%、年增73.6%，為同期新高；累計前8月合併營收達34.2億元，年增60.47%，主要受惠半導體廠務工程需求持續強勁，公司一次配工程陸續加入營收，既有二次配工程亦穩定挹注，加上子公司千附精密(6829)量子電腦超低溫真空腔體第二套產品於8月完成出貨並認列營收，帶動集團營運成長動能延續。
千附表示，廠務工程客戶對工程需求及專案進度維持良好，且目前在手訂單能見度已超過一年，未來隨著既有訂單陸續執行並轉換為營收，挹注後續成長量能，且一次配工程逐步加入，不僅有助於擴大工程承攬規模，也可搭配既有二次配、駐廠服務及自有管材產品，進一步放大客戶合作綜效。
子公司千附精密8月合併營收達2.7億元，月增35.02%、年增56.52%，創歷年次高及同期新高；累計前8月合併營收達16.4億元，年增42.25%。千附精密持續深化高附加價值市場佈局，鎖定半導體設備、國防航太及量子電腦等關鍵領域。在產品進展方面，繼今年首季交付並認列首套「量子電腦超低溫真空腔體設備」後，8月已順利完成第二套出貨；國防業務亦重回穩定出貨軌道。此外，嘉義馬稠後新廠目前已進入硬體驗收階段，最快可望於第四季取得使用執照。隨著新廠落成，千附精密將進一步擴充半導體與量子電腦相關承製能力，為高毛利產品的長線動能奠定產能基礎。
展望後市，千附表示，AI基礎建設持續推動全球半導體擴產，從晶圓製造、先進封裝到廠務設施的投資需求仍處於高檔，加上國防航太客戶已逐步恢復正常拉貨，集團兩大核心事業均具備良好成長動能。千附將持續擴大一次配工程承攬能力、深化二次配及駐廠服務，同時由千附精密積極搶攻半導體設備、國防航太及量子電腦等高附加價值市場，隨訂單陸續轉換營收，對未來營運展望維持正向樂觀看法。
千附精密對後市營運亦持正向樂觀態度。公司指出，受惠於全球AI基礎建設浪潮，半導體擴產帶動設備需求持續居高不下，疊加國防航太客戶拉貨動能重回正軌，高利基產品線展現齊發動能；隨著在手訂單逐步轉化為實質營收、嘉義新廠產能開出，以及高毛利產品比重持續提升，千附精密整體營運規模與獲利表現可望穩健走揚。
